| 基于倒装焊无金线封装LED照明技术的整体解决方案 | |
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技术工作坊公告 基于倒装焊无金线封装LED照明技术的整体解决方案 日期：2012年10月16日 星期二 时间：下午2:00-5:00 地点：佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心(南海区桂城深海路17号瀚天科技城A区7号楼304单元)
报告摘要 倒装共晶焊工艺，是一种可以实现单芯片及多芯片在各种基底材料上组装的无金线、无固晶胶的封装技术，此类LED封装器件具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻等特点，能够满足各类照明灯具系统对封装光源的需求。以倒装共晶焊制程为主体的光源产品，目前已经在重点项目工程以及下游灯具客户中得到了广泛的应用和认可。为积极配合广东省大力推广LED公共照明的指示精神，力争在珠三角实现三年内普及LED公共照明的目标，本工作坊邀请了业内专家和资深工程技术人员详细解读基于倒装焊无金线封装的LED照明技术的整体解决方案，从封装器件性能优势、系统光学配光要求、驱动电源匹配等多个角度，以实际应用案例为素材作深入讲解和介绍。除了主讲佳宾之外，本次活动中将还会有多位业内倒装共晶焊工艺的专家过来现场为各位同行答疑解惑。 主讲人简介 报告主题一：无金线晶片级封装产品的优势及其创新发展 姜志荣——晶科电子(广州)有限公司 研发部经理 2007年毕业于香港科技大学(HKUST)电机及电子工程学系，取得一级荣誉学士及硕士学位。曾获英国电机工程师学会香港分会颁发杰出学生奖2003-2004。在香港科技大学期间，主要研究倒封装GaN LED阵列显示工艺。2007年1月加入香港微晶先进光电科技有限公司，主要从事芯片工艺开发及其亮度提升，无金线晶片级封装新产品开发。 报告主题二：无金线3535产品应用解决方案 刘贤金——晶科电子(广州)有限公司 资深项目工程师 主要从事对市场资源进行垂直整合，协调团队从光，热，电领域深入研究，解决无金线倒装光源产品应用瓶颈，成功研发完成光效高，散热好，无频闪，寿命长，光色均匀，光通维持率高的LED灯具应用解决方案，并推向市场，降低灯具生产商投入成本与研发周期。 本次工作坊还邀请到 :任妲——道康宁(中国)投资有限公司 LED照明行业经理，吴嘉捷——东莞联宝光电科技有限公司协理，亲临现场共同探讨在大功率LED产品在热管理与二次光学中散热、电源等多方面的问题，并与各大灯具等相关企业同行积极互动交流，敬请期待。 注意事项 1. 本次工作坊免费对外开放，有意参加者需在10月15日前登录http://www.fsldctr.org在线注册。由于座位有限，报名采取先到先得原则。 2. 本次工作坊只以普通话演讲。 本次工作坊协办单位：国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA) 广东省半导体照明产业联合创新中心(GSC) 晶科电子(广州)有限公司 ---------------------------------------------------------------------------- 卢玲芝 国家半导体照明工程研发及产业联盟华南分中心 地址：广东省佛山市南海区罗村北湖三路华南(国际)电光源灯饰城A区B座3楼 电话：(0757)81807050 传真：(0757)81807052 QQ: 2507170456 邮箱：csa_led@163.com 官网：www.china-led.net | |
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标签:封装;倒装焊;LED