| 袁长安：半导体照明三维集成技术及产业影响 | |
2012-11-13 11:43:15 中国半导体照明网 芦丽 行业分类:其它 浏览 | |
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【中国半导体照明网讯】11月5日上午，在第九届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL2012)暨芯片、器件、封装与模组技术分会上，半导体照明联合创新国家重点实验室（筹）封装及系统集成总监袁长安做了题为“半导体照明三维集成技术及产业影响”的报告，从技术及对行业的影响角度阐述了半导体照明整合的优势。他指出，半导体照明整合的原因主要来源于两方面，一是当前半导体照明最大的挑战就是价值链偏长，“做一个兑体系统的改变，让价值链更短、更简单一些，而且直接把它整合到模组中，不仅能够达到缩短价值链的目的，还能在整合后产生一些附加值。”二是，半导体照明整合在成本降低上也会与突出的表现，“从现在到2015年LED最大的挑战就是成本，如何提供低成本的封装和模组方面的解决方案将会是我们打赢这场战争的重点部署。”
袁长安认为，半导体照明整合分为封装整合和晶圆等级整合两个方面，其中，着重晶圆级的整合，在整合过程中遇到了非常多的挑战，互联技术就是最大的挑战之一，因为在保证低成本的情况下实现连接是相当困难的。“对此，我们采用了晶圆级的整合、多功能的整合的方法。测试结果表明，整合后的产品可以达到30%以上的成本降低，因此，多整合会实现成本上的大量降低。” 最后，袁长安表示，固态照明小系统整合是可能的，而且具备很大的潜力，这种集成技术可以带来新的技术创新，但随着技术发展创新影响更加深远，作为一个封装或模块公司来说，应该会有很大的冲击，供应商和客户的关系会受到很大的影响和变化，如何处理这种“角色”的转换将成为关键。 | |
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标签:袁长安,半导体照明,三维集成技术