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邵嘉平:SC3技术平台与照明级LED发展
  2012-11-13  10:41:40    中国半导体照明网    芦丽  行业分类:其它    浏览
 

  在11月5日召开的第九届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL2012)暨芯片、器件、封装与模组技术分会上,科锐中国市场副总经理兼技术总监邵嘉平做了题为“SC3技术平台与照明级LED发展”主题报告,从LED人的历史使命、市场庞大但采用率低、推动市场的综合方法等方面进行阐述。“推动LED照明变革、淘汰低能效照明,全力以赴,加速LED照明普及。”会上,邵嘉平首先明确了LED人的历史使命。

 

  【中国半导体照明网讯】在11月5日召开的第九届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL2012)暨芯片、器件、封装与模组技术分会上,科锐中国市场副总经理兼技术总监邵嘉平做了题为“SC3技术平台与照明级LED发展”主题报告,从LED人的历史使命、市场庞大但采用率低、推动市场的综合方法等方面进行阐述。“推动LED照明变革、淘汰低能效照明,全力以赴,加速LED照明普及。”会上,邵嘉平首先明确了LED人的历史使命。

  随后,邵嘉平对如何推动市场做了分析,他认为,目前LED市场庞大,全球照明市场约为1080亿美元,但采用率还相对偏低。究其原因,主要在于LED产品市场较分散,照明系统落后于创新的LED器件、投资回报期较长,传统照明销售模式的转变等问题的存在。“当前推动市场应采取创新加快回本期、回本加快LED采用率、LED采用率扩大市场、优化的LED为客户创造价值等综合方面,来进一步提高市场采用率。”

  因此,当务之急就是创新,创新是LED市场发展的引擎。“我们怎样才能设计一款更好的LED器件,既能使LED拥有最佳的性能、最佳的可靠性以及创新速度与程度,又能使其实现效率的提升,得到更佳的出光率,具备更大的出光面的同时拥有更低的热阻,并使转换效率能够得到有效提升。”邵嘉平就SiC技术实现新一代提升;碳化硅技术得到更高效率LED;XB & EZ LED 芯片结构组成;新一代功率级倒装结构芯片DA(Direct Attach)技术;LED优化;光效提升降低流明成本;大尺寸晶圆片技术进一步降低LED成本;短回报期淘汰旧技术;能够满足不同的照明要求;针对应用,优化设计;优化产品与解决方案;针对LED器件的EasyWhite技术;针对LED模组的TrueWhite技术 (90+ CRI )等方面一一进行了介绍。

  最后,邵嘉平表示,对于LED照明来说,系统寿命是产生价值的所在。散热器是整个系统的关键。如果散热设计不好,所有其他组件都将大打折扣。驱动目前是整个系统最薄弱的地方,但大公司都在这方面做积极努力的工作进行改善。对于LED光源来说,在一个设计优异的系统里,实际上从未失效过,并且衰减非常之慢。而光学组件随着时间的推移,很少会产生发黄和光损失,系统设计的选择。“未来LED照明将会是高性价比、低系统成本、短回报周期、高效益的产业。”邵嘉平指出。


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