邵嘉平：SC3技术平台与照明级LED发展

邵嘉平：SC3技术平台与照明级LED发展
2012-11-13 10:41:40 中国半导体照明网芦丽行业分类:其它浏览

　　在11月5日召开的第九届中国国际半导体照明论坛（CHINASSL2012）暨芯片、器件、封装与模组技术分会上，科锐中国市场副总经理兼技术总监邵嘉平做了题为“SC3技术平台与照明级LED发展”主题报告，从LED人的历史使命、市场庞大但采用率低、推动市场的综合方法等方面进行阐述。“推动LED照明变革、淘汰低能效照明，全力以赴，加速LED照明普及。”会上，邵嘉平首先明确了LED人的历史使命。

　　【中国半导体照明网讯】在11月5日召开的第九届中国国际半导体照明论坛（CHINASSL2012）暨芯片、器件、封装与模组技术分会上，科锐中国市场副总经理兼技术总监邵嘉平做了题为“SC3技术平台与照明级LED发展”主题报告，从LED人的历史使命、市场庞大但采用率低、推动市场的综合方法等方面进行阐述。“推动LED照明变革、淘汰低能效照明，全力以赴，加速LED照明普及。”会上，邵嘉平首先明确了LED人的历史使命。

　　随后，邵嘉平对如何推动市场做了分析，他认为，目前LED市场庞大，全球照明市场约为1080亿美元，但采用率还相对偏低。究其原因，主要在于LED产品市场较分散，照明系统落后于创新的LED器件、投资回报期较长，传统照明销售模式的转变等问题的存在。“当前推动市场应采取创新加快回本期、回本加快LED采用率、LED采用率扩大市场、优化的LED为客户创造价值等综合方面，来进一步提高市场采用率。”

　　因此，当务之急就是创新，创新是LED市场发展的引擎。“我们怎样才能设计一款更好的LED器件，既能使LED拥有最佳的性能、最佳的可靠性以及创新速度与程度，又能使其实现效率的提升，得到更佳的出光率，具备更大的出光面的同时拥有更低的热阻，并使转换效率能够得到有效提升。”邵嘉平就SiC技术实现新一代提升；碳化硅技术得到更高效率LED；XB & EZ LED 芯片结构组成；新一代功率级倒装结构芯片DA(Direct Attach)技术；LED优化；光效提升降低流明成本；大尺寸晶圆片技术进一步降低LED成本；短回报期淘汰旧技术；能够满足不同的照明要求；针对应用，优化设计；优化产品与解决方案；针对LED器件的EasyWhite技术；针对LED模组的TrueWhite技术 (90+ CRI )等方面一一进行了介绍。

　　最后，邵嘉平表示，对于LED照明来说，系统寿命是产生价值的所在。散热器是整个系统的关键。如果散热设计不好，所有其他组件都将大打折扣。驱动目前是整个系统最薄弱的地方，但大公司都在这方面做积极努力的工作进行改善。对于LED光源来说，在一个设计优异的系统里，实际上从未失效过，并且衰减非常之慢。而光学组件随着时间的推移，很少会产生发黄和光损失，系统设计的选择。“未来LED照明将会是高性价比、低系统成本、短回报周期、高效益的产业。”邵嘉平指出。

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