| Hiroyuki KATAYAM：新型封装技术在大功率高辉度LED制造中的成本优化作用 | |
2012-11-13 10:31:35 中国半导体照明网 芦丽 行业分类:其它 浏览 | |
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【中国半导体照明网讯】2012年11月5日，在第九届中国国际半导体照明论坛（CHINASSL2012）暨芯片、器件、封装与模组技术分会上，日本日东电工研发部首席研究员Hiroyuki KATAYAM先生做了题为“新型封装技术在大功率高辉度LED制造中的成本优化作用”的主题报告，赢得在场嘉宾以及与会代表们的热议。“日东电工推出的新型荧光粉薄膜是一个比较有意思、比较新的关于荧光粉的布置方法。这个技术可以像‘面膜’一样直接贴在芯片的表面，不需要任何磨具和任何的长成，如果成功且稳定性能达到要求，将会是一个非常有价值的技术，会对大批量生产提供很大帮助。”分会主持人香港科技大学教授、佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任李世玮教授对这项新型薄膜封装技术表示出了浓厚的兴趣。
Hiroyuki KATAYAM先生从薄膜封装技术的概念、薄膜封装技术在COB封装上的应用举例、薄膜封装技术的其他应用等方面详细介绍了这款新型薄膜封装技术及其在应用案例中的表现。“这是我们最近的研究成果，也是我们首次将这项新的封装技术的技术研究成果对公众公布，我们希望这项新的研究成果能够对白光LED生产商来带新的意义，同时也希望它能够在控制LED成本和其它一些LED方面的改善工作做出贡献。” Hiroyuki KATAYAM先生表示。 Hiroyuki KATAYAM首先对传统封装工艺的优劣势进行了分析，“传统封装工艺包括灌胶、传递塑模成型、压缩成型等几种方式。”随后，他对薄膜封装概念及其工艺进行了介绍，从薄膜定位、压合、固化到最后完成的一套整体工艺流程加以了详细讲解。 Hiroyuki KATAYAM表示，日东电工用独自开发的硅胶制成的可作为LED封装用的薄膜产品，具有适用于大批量生产、无需混合硅胶与荧光粉、无需特殊设备、无需围堰等优势，可以有效节省工艺及材料、节省封装所需的时间、减少设备投资，拥有良好的填充性，即便是有金线产品也可以简单的实现封装。“‘采用薄膜封装技术，可使模块的生产成本几乎减半。’这是来自日东电工客户的声音。”Hiroyuki KATAYAM将客户的反馈告诉在场的每位与会代表。 | |
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标签:Hiroyuki KATAYAM,LED封装,薄膜封装