| “日本提高LED质量的新技术”分会热点关注 | |
| |
【中国半导体照明网讯】2012年11月7日，由国家半导体照明工程研发及产业联盟举办的第九届中国国际半导体照明论坛在广州广交会威斯汀酒店举办。期间，来自日本的专业人士和学者们为大会带来了“日本提高LED质量的新技术”专题分会，会议邀请宏进科技有限公司总经理大西哲也担任主持人和演讲嘉宾。冲电气工业株式会社中村典子，株式会社夏原正仁等嘉宾也分别带来了“LED器件的综合分析服务” 、“利用工业X射线断层三维立体照片影像最新操作系统的建议”等精彩报告，为参会者带来了日本质量检测方面的前沿技术。 宏进科技有限公司总经理大西哲也在分会开场致辞时首先提出，当前，LED制造最为关注的是如何在降低制造成本的同时取得更高的产品质量，而要做到质量提升格外需要技术的支撑。尤其是在检测方面，需要更加有创新力的技术,并提供测定的新方法以及更先进的测定装置，利用各种测试仪器配合显微镜和人工的方法来检测LED产品质量。 他表示，“在日本，我们有非常优秀的检测公司，作为生产商,我们会把相关的产品检测业务外包给这些公司，这些公司也有一些非常好的检测工具，比如运用UV显微镜和IR显微镜可以发现LED的缺陷，还有三维激光器械可以用于对LED内部的检测，可以很清楚看到LED芯片是否有缺陷、是否被污染或者被腐蚀的现象（这样会对光效造成影响），或者说有哪些设计层面的缺陷、芯片内部质量有什么样的问题等等，同时也要对LED驱动器和可靠性进行全方面的检测。” 冲电气工业株式会社中村典子女士在她所做的“关于LED器件的综合分析服务”主题报告中提到，芯片测试和元件分析是非常重要的，她表示: 冲电气公司近期推出了光学测量系统，包括光学特性、可靠性和环境测试、EMC和产品安全测试等几方面，测试的目的是检测产品的故障、可靠性问题，以及问题产生的原因等等，其中包括失效的分析、光学和电学方面的分析、质量与可靠性测试分析、环境影响的测试分析以及安全的测试分析等等各个不同层面。 株式会社夏原正仁先生在主题为“利用工业X射线断层三维立体照片影像最新操作系统的建议”报告中介绍了“通过无损测试的方法提升LED质量和缩短研发的时间”，他同时介绍了X射线能穿透物质的原理、膨胀设计原理，工业X射线CT基础以及LED照明内部观察评估等方面的内容。 最后，专注于激光切割技术和全自动研磨技术，由日本DISCO Corporation全额投资的独资子公司迪思科科技（中国）有限公司副总经理Liew Loy Seng 与大家分享了“用于LED生产过程中提高光效和降低成本的研磨切割工艺”新技术，他表示, 由于激光切割设备是自动加工，因此能够防止因加工人员技能差异而造成的加工品质不均。尤其光刻工艺经过遮光膜清理可以使产品质量得到提升，他同时对相关清理方式和采用的化学品做了简要说明。 可以看出，随着LED市场的快速发展，LED产品的质量提升越来越被人们所关注，多样化且高精准的测量方法和分析技术因而成为LED质量得以提升的重要保障。 本次分会受到来自海内外参与者的积极回应，嘉宾的精彩报告更是让大家意识到本次会议提供了一个非常好的交流平台。同时,随着越来越多的日系企业对中国LED市场参与感渐强,日本企业在中国LED市场上的表现也显得越来越活跃。 | |
| ·徐绍伟：固态照明系统的快速质量测试 2012-11-7 |
| ·吴鸣鸣：2015年LED照明市场份额将达到30% 2012-11-7 |
| ·Carlos LEE：增加LED附加值 开拓智能照明市场 2012-11-7 |
| ·窦林平：半导体照明的发展将再次改变照明产业格局 2012-11-7 |
| ·创新与智慧的结合：全球大学生半导体照明大赛颁奖仪式举行 2012-11-7 |
| ·“金砖国家半导体照明高峰论坛”召开 2012-11-7 |
| ·“日本提高LED质量的新技术”分会热点关注 2012-11-7 |
| ·重庆梁平县首次承接国家“863”计划 解决LED道路照明技术难题 2012-11-7 |