| 华联电子：技术上为客户提供系统解决方案 | |
2012-01-21 15:29:12 《半导体照明》杂志 中国半导体照明网 王琴 行业分类:其它 浏览 | |
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厦门华联电子有限公司（以下简称“华联”）作为一家专业的封装制造企业，在当前形势下其发展策略是怎样的？今年的市场业绩如何，对明年LED市场的预测及公司的主要规划及策略是怎样的……本期《半导体照明》杂志特采访了厦门华联副总经理、光电照明事业部总经理叶立康，站在LED封装企业的角度探讨未来封装企业的发展出路。 技术：为客户提供系统解决方案 《半导体照明》：在封装技术方面，目前华联封装器件的核心优势体现在哪？产品定位是怎样的，主要是供应给哪些厂家？ 叶立康：华联封装器件的核心优势是具备小功率和大功率、直插和贴片、单芯片和多芯片集成、可见光和红外光、灌封和塑封等封装技术，并以一流光电企业为标杆，能满足优质大客户的需要，并为客户提供系统解决方案。如功率红外用于安防、贴片红外发射接收对管用于3D显示、矩形大功率LED用于路灯、COB产品用于照明等。 外部宏观环境对每个企业都是一样的，只是我们面对环境变化及时应变，2011年公司提出了“积极优化升级，完善经营体系，提升团队能力，保持又好又快”的经营方针，以技术创新，质量控制，高端人才引进，以及硬件投入四方面为重点，实施优化升级和结构调整战略。 《半导体照明》：您觉得未来主流的封装技术是怎样的？为什么？ 叶立康：关于未来主流的封装技术，应是在满足光色品质要求的基础上，在封装产品的信赖性和成本两方面有创新的解决方案。这样需要选择散热好的材料和工艺（含共晶技术）、选择防氧化和硫化的材料、选择气密性好的材料和工艺、选择荧光粉涂覆技术、选择非接触芯片式的荧光薄片或荧光壳等；封装产品的形态一类会是单芯片标准品，这样便于大批量封装和自由组装，另一类是针对不同应用的芯片集成或系统集成封装模块（COB），此是属于专用产品，但有最佳的成本优势。 《半导体照明》：模块化与智能化是未来LED的发展大趋势，华联在产品设计和制作方面是如何体现这两种优势的？ 叶立康：模块化和智能化是LED发展的趋势，华联在产品设计和制造方面始终着眼于为客户创造价值。降低成本方面：针对特定应用设计对应的模块化产品，目的是降低系统设计成本，减少客户的组装成本；针对大面积照明产品，如为路灯设计18W模块单元，这样便于组合成各种功率大小的路灯。提升LED应用价值方面：为客户提供亮暗和人体感应、调光、调色等系统封装的模块产品，也为照明网提供智能控制系统等。在模块化、智能化的推进方面，由于我们有传统产品经验的原因，目前在国内具有相对优势。 《半导体照明》：您认为未来封装企业的出路在哪里？ 叶立康：封装企业处在LED产业链的中游，起到承上启下的重要作用，LED产业发展迅速，技术进步和成本降低是趋势，在照明应用中成本更是关键。从降低系统成本，上游和下游都积极向中游延伸，因此，作为封装企业一定要加速技术创新，针对不同的应用需要，通过和上下游的紧密合作，为特定应用提供系统成本最优化的封装解决方案，只有保持竞争优势才能生存。（选自《半导体照明》杂志2011年第12期 编辑：maysoong） | |
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