| 突破，在产业关键技术点着力——我国半导体照明产业的创新报告之一 | |
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| 在研发人员的带领下，记者看到了从外延材料制备到芯片研发和切割，再到灯具封装、性能测试分析一条完整的工艺线，大致了解了从原始材料制备到最后生产出半导体照明产品的全过程。 “我们的研发工作涉及半导体照明产业上中下游各个环节。实验室拥有从衬底材料、MOCVD外延、装备制造、芯片开发、高效大功率封装到测试分析较完整的工艺线。打造产业共性技术研发平台是我们努力的方向。”王军喜说。 在该中心硬件平台基础上，广受各界关注的半导体照明联合创新国家重点实验室的筹建工作也在紧锣密鼓地进行。该国家重点实验室由半导体照明产业技术创新战略联盟牵头，国内外5家研究机构共同发起，22家企业参与。 去年8月，重点实验室实施方案通过论证，在进行了数月调研，广泛了解企业需求后，凝练出4个方向的研究课题，并立马着手实施。尽管还在筹建阶段，但相关科研工作已经在2011年10月正式启动。 对于凝练出的4个研究方向，国家半导体照明工程研发及产业联盟常务副秘书长阮军逐一进行了介绍，统一半导体照明产品规格接口，制定相关标准，实现不同厂家产品具备互换性；研究半导体照明产品可靠性测试方法，科学评价半导体照明产品各项性能指标；对半导体照明产品封装工艺进行研究，解决照明舒适安全问题；开展前瞻性研究，对代表未来发展方向的三维封装、立体封装进行研究，以降低产品成本。 “这些课题也代表了半导体照明产业目前所急需突破的共性技术。”李晋闽说。目前，重点实验室各项工作进展速度比预想的还要快，对于未来的发展，李晋闽显得非常乐观。“目前研究刚刚开始，半年以后，也就是今年五六月，相信企业将能切实感受到实验室对推动行业共性技术进步所起到的效果，希望你们能继续跟踪。” 虽然通过“十一五”期间的快速发展，半导体照明技术取得了重大进展，但面对激烈的国际竞争，挑战依然严峻。据悉，“十二五”期间，科技部将通过系统布局，建设共性技术研发平台，集中资源，计划到2015年，实现从基础研究、前沿技术、应用技术到产业化示范全创新链的重点技术突破。 上至大飞机，下至汽车光测距，远至南极科考，近至医疗美容、植物照明……“半导体照明技术的出现，不仅使百年传统照明工业迎来了电子化大规模的数字技术时代，而且应用涉及到信息、交通、医疗、农业等领域，其数字化的特性是即将到来的物联网时代的技术支撑之一。”阮军说。 在国家研发投入的持续支持和政府的规范引导下，在技术进步和市场需求双重推动下，中国的半导体照明技术和产业正在与时间赛跑！（编辑：LEDxume） | |
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