| Thomas Morrow：LED产业全球供应链终将形成 | |
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Thomas Morrow ，SEMI副总裁，全球新兴市场执行副总裁兼市场部主管。负责SEMI在全球新兴半导体市场包括大型印刷电子技术﹑LED﹑平面直角显示器以及微电子机械系统等的营销活动。加盟SEMI之前，曾任职于一个全方位的市场咨询公司——e21，并担出任高级副总裁一职。 SEMI是一家全球高科技领域专业行业协会，创立于1970年，拥有会员公司2000多家。会员系从事半导体﹑平面显示、太阳能光伏、纳米科技、微电子机械系统等领域开发、生产和技术支持的公司。 随着半导体行业的发展，众多电子产品如雨后春笋般的产生并茁壮成长，带来很多产业发生革命性的发展，世界也因此发生翻天覆地的变化。半导体照明，被誉为照明领域第三次革命，其多年的发展已呈现出诸多与半导体产业相似的特征。那么与成熟的半导体行业相比，半导体照明产业又有着怎样的特点，两者又有哪些不同之处？未来LED行业是否会出现如半导体产业般的行业细分，如EDA、IC设计、IC代工、封装、测试、应用等？SEMI作为全球权威的数据分析中心之一，对2011年全球LED产业发展的评价及未来一年的市场预测如何……针对这些问题，《半导体照明》杂志特采访了SEMI副总裁Thomas Morrow。
LED终端集成电路服务将会逐渐形成 《半导体照明》：与发展成熟的半导体行业相比，您认为LED产业当前发展呈现出怎样的特点？ Thomas Morrow：相对于半导体产业来说，半导体照明产业尤其是高亮度LED照明起步要晚得多。在规模化生产方面还存在诸如标准不统一、自动化程度不高以及统一规范缺乏等各方面的问题，而这几个环节又是环环相扣的：降低成本需要实现高度自动化；高产出和高质量需要软硬件有统一的接口标准；没有制造商和供货商的合作，就没有高效统一的规范可言。半导体产业已经通过其产业链的技术路线图、标准制定和新技术的采用来降低了成本从而实现了高度优化。而半导体照明行业在这些方面却仅仅是刚起步而已。 《半导体照明》：未来LED行业是否会出现如半导体行业一样的细分，如EDA、IC设计、IC代工、封装、测试、应用等？您如何看待当前LED行业中盛行的垂直整合大潮？ Thomas Morrow：目前，LED产业像半导体产业一样包括外延芯片、封装和检测等环节。每个生产环节都需要最好的供应商来保持企业的竞争力。在基础供应方面，我目前还没有发现很明显的行业联合，在芯片供应、集成及封装外包以及集成芯片等方面这种变化都不明显，例如MOCVD供应商并未并购装配公司及检测公司。 随着LED效能的提高和价格的下降，专业封装价格可能会下降，封装外包和检测业可能会越来越重要。在半导体照明应用方面，现在很多的大生产商都觉得有必要整合LED生产、驱动器生产、光效和热能管理解决方案这几个方面来服务市场。他们认为这种垂直整合可以带给终端用户最佳的照明效果，而且最好只有3～4家供应商能够提供替代光源或者替代灯泡。从长期来看，我不确定这是否是半导体照明产品到达终端用户的唯一方式。 在半导体产业前期，芯片制造者也认为他们需要制造出终端产品，譬如计算器、电脑和手机这些产品。但是随着时间的推移，半导体行业进行了优化，有了专业的供应链，这就使得垂直整合很困难。但随着LED性能和元件标准化的进一步完善，终端市场的集成电路服务将会逐渐形成，就像现在的传统照明市场一样，从不同供应商处买来LED、灯泡、模块、光源模组然后把这些元器件按照当地的需求进行组装。我不知道半导体照明产业的整合程度能有多大，也不知道以数据通信、无线控制等为特征的照明系统会有什么样的作用，但是我相信这种整合会很重要。 《半导体照明》：相对半导体行业已展现出清晰的技术路线图，LED行业的技术路线图并不清晰，您认为路线图可能会是怎样的？它的作用有哪些？如何形成？ Thomas Morrow：我没有听说LED需要像半导体技术一样要构建路线图。半导体行业需要路线图是因为在集成电路生产和驱动器生产方面工序太多。在半导体行业，数百的供应商需要联合起来以实现摩尔定律（在十八个月内生产效率会翻倍这一定律）的要求，除此之外，还有很多其它的要求。 我认为半导体照明产业需要的路线图应该和政府用于支持生产、研发和市场开发方面的项目相一致，这需要政府层面的大力支持，同时也需要国际合作。半导体照明需要的市场开发计划应该是成熟的、大胆的而且应该跟当地市场和国际供应商的商业化需求相一致。同时，国际合作也很重要，这样国际供应商就不会因为各地不同的甚至是相冲突的标准而犯难。 6寸大尺寸衬底是未来发展趋势 《半导体照明》：LED产业未来可能的发展之路是怎样的？ LED进行大尺寸化、标准化、自动化的主要瓶颈在哪里，可以进行哪些工艺技术加以解决？ Thomas Morrow：在接下来的三、四年内，LED外延片会向生产6寸外延发展，且生产过程的自动化程度会大幅度提高。这对LED成本下降、收益提高和应用范围扩大都非常重要。为了达到这些目标，LED行业需要统一6寸外延的生产标准，统一硬软件接口的生产标准,进行自动化生产,目前SEMI和主要的供应商和生产商正在做这件事情。 除了MOCVD设备之外，产业还需要其他的设备来进行LED生产，而且在生产过程中要取消或者减少旧设备和二手设备的使用。当然我们相信会有一些令人意想不到的创新之举，因为相当大数量的资金已经被吸引到这个产业中来了，而且很多优秀人才也在致力于新一代的解决方案和新技术，这对创新很有利。 《半导体照明》：很多企业都在开发包括MOCVD在内的LED生产设备，目前LED生产设备开发的现状是怎样的？您对其市场前景如何看待？LED生产设备开发的技术方向是怎样的？ Thomas Morrow：MOCVD设备非常先进。过去两年售出的设备中超过90%的设备是由三家公司提供的。我认为这种状况不会很快发生变化。设备供应链中增长最快的应该是用与LED生产的平板印刷术、蚀刻、清洁、检测、材料处理和自动化设备等。现在引入了新材料和新材料管理方式，这将帮助降低成本、提高收益和效能。 《半导体照明》：目前，许多半导体大厂纷纷进军LED行业，如台积电、中芯国际、应用材料、友达等，对这些企业的进入，其影响有哪些？ Thomas Morrow：几乎所有的重要LED供应商都是从事半导体行业的，而且他们有来自于半导体行业的专业人员、有很强的核心竞争力并且有很多的宝贵经验可以借鉴。在芯片封装层面上，这两个行业在技术、流程和基础供应方面有很大的同一性，但并不能说一个很强的半导体生产商就能成为很强的半导体照明生产商。在半导体照明的设计和封装上有很多特殊的技术要求，这就限制了半导体产业进军半导体照明产业时的核心竞争力。我认为两个行业都会不断地改进，不断地降低成本，不断扩大规模而且会形成全球性的供应链。 结构性产能过剩 2013年产业或走出低迷 《半导体照明》：SEMI长期统计行业数据，对2011年LED产业的发展有哪些最新的数据统计或分析发现？ Thomas Morrow：SEMI为世界范围内大约200家LED财务与预算系统在资金及设备支出、产能、技术投资等方面进行数据收集。我们的数据显示，世界范围内由于LED背光电视的引进和成功，各厂家用于设备的支出激增而且产能方面也有了极大的提高。2寸外延片的产量从2009年的306.8 万片增加到了今天的610万片，几乎是翻了一番。尤其是中国半导体照明产能的增长更引人瞩目：2寸外延片的产量从2009年的28.95万片增长到了2011年的131.095万片，几乎是原来的3.5倍。 随着LED背光电视效率的提高，电视机的需求量减少了50%。再加上2011全球范围内LED背光电视市场不如预期，销量减少，更使得该行业产能过剩的问题凸显。这种结构性过剩直接影响着中国的LED生产企业，到目前为止，很多中国厂家购买的MOCVD设备还没有安装。对于2012年，我们也不清楚这些MOCVD设备将有多少会投产，将会对大功率、高质量的背光及半导体照明市场产生多大的影响，以及最终会有多少资金能按照计划在2012年投入使用。 《半导体照明》：您如何看待2011年LED产业的发展，对于2012市场的发展你的预测是怎样的？ Thomas Morrow：2011年LED产业的特点是背光需求减少，生产能力过剩，价格下降，很多厂商出现了资产负债。但从长远来讲，LED价格下降对半导体照明产业来说是很有利的可以引起更多的供货商、顾客以及政策制定者的注意，并能开辟更多的销售渠道。2012年，资金投入以及设备引进市场都会低迷，但是2013和2014年或许会走出这种低迷状态。（全文选自《半导体照明》杂志2011年第12期 编辑：maysoong） | |
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