| 2012年LED外延芯片行业发展状况 | |
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3、规模壁垒 LED外延芯片行业前期投入大，产品固定成本高，需要形成规模优势、提高设备利用效率才能有效控制成本，强化企业竞争实力。同时，下游封装厂商通常希望所选定的芯片供应商能够充分匹配其产能需求，以保证所采购芯片产品的稳定性及一致性，因而只有具有规模生产能力的外延芯片厂商才能与下游大客户建立起稳定的合作关系。新进入的企业缺乏规模化生产管理的经验，难以在短时间内形成成本、规模方面的优势，因此构成进入壁垒。 LED 芯片质量是决定LED终端产品的关键因素，因而下游厂商对LED芯片供应商所提供的产品可靠性和稳定性要求很高，LED芯片产品通常需要半年以上的认证过程才能最终被下游厂商所接受，而下游厂商选定供应商后也会形成一定的稳定性和延续性，通常不会轻易变动。现有的主流外延芯片厂商有着良好的品牌声誉，并通过与下游厂商建立长期合作关系保证稳定的供销关系，新进入的公司必须要能长时间稳定和批量化地提供高质量的芯片才能获得下游厂商的认可。因此，在激烈的市场竞争中，LED外延芯片厂商的品牌和市场声誉对新进入者形成一定的壁垒。 LED外延生长及芯片的生产需要购买昂贵先进的生产设备，且每个制造环节涉及诸多工序，均需专业甚至定制的设备及测试仪器。例如用于外延生长环节的MOCVD 设备单台售价需人民币1000 至2000万元，加上辅助设备、洁净厂房等，建立一条上规模的LED外延片生产线通常需要数亿元资金，因此资本进入门槛较高。此外，LED外延芯片行业作为新兴的高科技行业，技术进步日新月异，公司需要持续大规模的研发投入以保证技术更新及产品升级，从而巩固公司在市场中的竞争力。因而，LED外延片及芯片制造所需资金投入较大，也对行业新进入者构成较高壁垒。（编辑：LEDxume） | |
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