| 个性化的人才培养、输送体系 | |
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区别于与企业实际岗位人才需求脱离的传统高校人才培养模式，联盟半导体照明工程师人才培养体系基于《半导体照明工程师专业能力规范》中从业人员所需职业技能，培养体系注重理论与实践结合。 通过半导体照明专业理论学习、岗位专业技能实践、深入半导体照明企业一线参观、参加半导体照明工程师认证考试及专场招聘会，建立良性的半导体照明产业人才培养、输送体系。
以“CCPE桂林一期”为例。“CCPE桂林一期”是桂林电子科技大学根据《半导体照明工程师专业能力规范(封装)》的能力要求和考核大纲，结合自身在微电子封装领域的优势，面向在校大学生开设的职业能力培训班。在联盟的指导和支持下，本期培训班的师资大部分来自半导体照明封装企业一线的资深工程师。专业课程内容涉及：封装产品基础、封装材料、封装工艺、封装设备操作、封装产品分析以及行业标准解读六部分。培训班还设置了职业素质训练、职业生涯规划等培训课程。培训过程采用理论授课结合实际操作相结合的模式。除在学校的实验课程之外，学生们还深入企业进行参观和学习。理论和实操考试均通过的学员将获得由认证管理中心颁发的半导体照明工程师认证证书。
“CCPE桂林一期”专场招聘会也采用了较为新颖的方式。招聘会前，企业和学生都掌握了彼此的基本情况。现场招聘活动分为以下几个步骤：第一步，每一个学生面对在场所有企业进行自我介绍和答辩；第二步，招聘企业根据学员在第一阶段的表现确定复试名单；第三步，根据双向选择的情况进行一对一面试；第四步，双方签订就业协议。
“CCPE桂林一期”专场招聘会吸引了深圳瑞丰光电子股份有限公司、深圳聚飞光电股份有限公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司、厦门华联电子有限公司、宁波升谱光电半导体有限公司、浙江中宙光电股份有限公司、东莞勤上光电股份有限公司、北京宇极芯光光电技术有限公司、深圳蓝科电子有限公司、东莞精锐电器五金有限公司、福建鸿博光电科技有限公司共计11家半导体照明企业参与，共有30名应聘者现场与企业签订了三方协议。 未来联盟将在人社部的指导下持续推进半导体照明工程师认证相关的工作，积极配合各个地方人社局开展半导体照明专业技术人员职业技能鉴定工作，会同半导体照明相关院校、龙头企业开发半导体照明专业教材，与半导体照明相关院校一起共同开发半导体照明人才培养方案。建立、完善半导体照明产业人才培养、训练、鉴定、输送体系，助力我国半导体照明产业的发展。 | |
