| Green Lighting2012 COB封装成展示重点 | |
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COB是指直接将裸晶圆黏贴在电路板上，并将导线／焊线直接焊接在PCB的镀金线路上，再进行封胶。尽管它在电子制造业里不是新技术，但在LED产业中，由于越来越讲究轻薄与高可移植性，因此该项技术受到很多企业的重视，成为目前行业中一个热点。因此在本届2012年上海国际新光源＆新能源展会上，许多企业均推出了COB封装产品，COB封装正出现一个新的热潮。 如本届展会上日亚化学展出了其新推出的COB系列NSBWL110-H3，其中白光产品，在色温5000K，显色指数85情况下，光效可达101lm/W;暖白产品，在色温3500K，显色指数85的情况下，光效可达到98lm/W。杭科光电推出的适用于日光灯与球泡灯上的COB模组，白光情况下，光效也可以达到100－110lm/W。
随着COB的推广，产品应用不断从小功率向高功率照明延伸，因此很多企业也在开发更大瓦数的COB产品。如本届展会上亿光推出的COB产品，既有功率为3－7W可用在射灯、蜡烛灯和球泡灯中的的产品，也有功率在15－20W可用在P38和筒灯等方面的产品。 首尔半导体则把COB封装技术应用于其AC LED的芯片之中，推出ZC系列的COB封装产品。该产品颜色为暖白2700K，显色指数大于80，发光角度115度，可提供6瓦、10瓦和16瓦规格，光通量达到560 lm、910 lm和1368lm。当然最大的特点仍是可以直接使用220V(或110V)市电进行驱动，省去了AC/DC转换器与恒流源，为应用带来了便利。 此外，亿光电子还推出了采用导热系数和绝缘性更好的陶瓷基板的COB封装产品，与金属基板相比，陶瓷基板的可靠性更高，也具有一定的特色，与吸引力。 总体而言，本届展会上，各家企业展出的COB封装产品体现出光效更高、功率更高、产品开发更加多样等特点，值得业界关注。 | |
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