4月26日中午12点至下午6点，在2012上海国际新光源＆新能源照明论坛举办期间，第一届日本企业见面会同期举行，为参加此次论坛和展览的生产企业和日本的设备与技术供应商搭建了一个交流的平台，也为业界打开了一扇了解日本的LED设备和技术的窗口。
在这次日本企业见面会上，有六家日本企业参加。东丽工程株式会社（Toray）此次展出了其INSPECTRA系列检测设备，该设备可对LED芯片制造中的每一个工艺进行检查，发现脏污时不仅可以及时清洗，并可得知问题的来源，并具备稳定性高、节省人力等的优点。迪思科科技中国有限公司（TAIKO）展示了新的外延片切割、研磨技术。苏州瑞红为其投资方宇部材料工业株式会社（Ube）展示了其可形成倒三角结构的光刻胶。日本Towa株式会社为高端市场推出了LCM 1010 压缩成型设备，能大幅减少封装后体积并具有良好的散热性。株式会社钟化（Kaneka）展示的绝缘导热树脂HCP具有节省涂色工序、可塑性好和重量轻的特点。日本的Technovision公司展出的是光刻板清洗设备和清洗剂，为业界首创。
通过此次见面会，中国企业更多了解了日本的技术和设备，建立中日企业之间的交流，为他们开启新的思路。从和参观者的交流以及他们问题比较深入透彻的情况看来，生产商对工艺改善方面的认知和需求有所提升。