| 迪思科：携隐形激光切割机进军LED行业 | |
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2012上海国际新光源&新能源照明论坛暨展览（2012年4月25—4月27）期间，由中国半导体照明网及《半导体照明》杂志联合打造的LED产业影响力人物访谈活动如期举办。本次活动邀请半导体照明产业知名企业的高管及技术总监等人物作客新闻中心，与众多行业媒体分享产业发展趋势和最新市场动态，深刻交流企业发展战略及发展理念。本场邀请的嘉宾是迪思科科技（中国）有限公司董事总经理則本隆司先生。
主持人：我们都知道迪思科科技在半导体设备领域是很有影响力的，但一向非常低调，以至于大家确实还不太了解迪思科切入LED领域究竟做到了什么程度，您能先为大家介绍一下吗？ 則本隆司：大家早上好！首先感谢各位，给我们提供这个机会！刚刚介绍过，我是迪思科科技（中国）有限公司总经理則本。 首先我回答主持人提的第一个问题，迪思科进入LED行业是在很久以前。现在大家都在研发生产白光LED、还有蓝光LED，其实在刚开始的时候，LED还主要是红黄光为主。在LED生产的过程中，需要对外延片进行切割，还有封装以后再进行的整体切割。在这个工艺上，迪思科一直是站在世界最前端。 现在的趋势是高亮度白光LED，迪思科的设备也提供关于这个领域的加工设备以及整体的解决方案。大家都知道，蓝宝石基板是比较硬的、脆的，切割技术需要保持并提高其亮度，同时还要具备很高的产能。DISCO在切割方面的拥有尖端的技术，自主开发的产品有隐形激光切割设备与烧熔式激光设备。在这个领域，DISCO已经站在世界非常先端的位置，是与客户共同成长起来的。
主持人：贵公司对LED照明的市场发展前景是如何判断的？ 則本隆司：迪思科的生产设备涉及三个行业：第一个就是传统的半导体行业，其次是现在最先进的MEMS行业，再有就是LED行业，这三个领域，对于迪思科来说是同等重要的。特别在中国，LED是我们非常关注的一个重要领域，这也是我们积极参加这次上海新光源&新能源论坛活动的原因。 迪思科总的销售额中，LED占20%以上。LED最主流的切割方法是用激光切割技术，另外，中国的市场最近几年LED的成长率都保持在两位数，甚至达到20%-30%。LED有很多最新的技术，对于迪思科来说，也投入了很多最新的研发技术，从公司整体收益的角度来看，我们认为LED所占的比例会越来越大。 主持人：贵公司针对LED产业的产品，除了切割机外还有哪些？ 則本隆司：首先LED的生产加工工艺简单来讲，最主要基板比如说蓝宝石，还有SIC与SI，在基板加工环节迪思科还可以提供减薄的设备，已经有客户使用我们的减薄设备。这个技术来自于我们传统的半导体加工，是从硅片减薄磨片的工艺延续过来的。 基板制作以后，到下一个工艺，也就是外延晶片生成，然后再往下就是芯片加工。现在的加工工艺就是在外延晶片形成以后，进行切割，迪思科一直提供这一环节的切割设备。 另外，现在的晶片尺寸越来越大，小尺寸的晶片减薄比较容易，大尺寸晶片要求的减薄工艺要求比小尺寸难度高，因此我们推荐使用全自动化的解决方案。 目前迪思科提供的设备：第一，减薄机器。 第二，减薄后的切割设备，我们拥有隐形与烧熔式两种工艺，可以提供全自动生产线。 其他，DISCO还提供陶瓷基板切割的金刚石刀片划片机设备。从上游材料、中游直到下游产业链的关键环节都会用到迪思科的产品。 主持人：LED照明市场刚刚起步，而且技术在不断的快速提升，有没有针对这样的行业特点研发一些创新型的技术和产品？ 則本隆司：我们认为与半导体产业一样，中国市场的发展起点比较低，但是它的成长非常快，隐形激光切割机这一新技术设备已经很快地进入中国市场。实际上，这个设备在日本、韩国、中国台湾已经大量在生产线上使用，中国市场刚刚起步，不过已经有一些非常知名的企业在测试之后开始采用。 刚才提到的除了高亮度之外，在LED加工行业方面，基板向着更大尺寸的方向发展，这样在设备研发方面也会面临更多的难题。半导体的硅片也是从小到大，现在半导体可以做到很大。LED蓝宝石的硅片还是2英寸、4英寸、6英寸，但随着成本的要求和新工艺的追加，晶片尺寸的增大是趋势，有再多的难题大家也会往前走。迪思科已经和世界最先端的客户共同走到现在，所以这个技术对于迪思科来说非常熟悉了，关键是说晶片尺寸大了以后，而且是在很脆的材料上，它和硅片不一样，因此切割上会面临新的问题，这个问题需要和客户共同开发、共同解决。现在我们的激光隐形切割机已经大批量的生产了，只是在中国市场的份额还不大。 还有一个很新的技术，这是迪思科的自主技术。迪思科的设备是和很多用户一起研发的。蓝宝石的基板上会涂上一层树脂材料，树脂需要磨平做平坦化处理，在平坦化以后，按照出光的不同来进行分选。DISCO认为色差的区别是由研磨过程的平整度决定的，通过工艺的提升可以使平坦度的差别控制在两级的纳米级别之内。这样就辅助解决了亮度一致性的问题，这个技术是刚刚发表的，将很快在用户的生产线上应用。 记者：迪思科进入中国市场的方向和目标是什么？相对于国内外同类型的企业它的优势又在哪里？ 則本隆司：首先，迪思科这个企业的理念是：高品质的KKM。KKM是日文的三个词缩写，就是切、磨、抛的前三个字母。 我们相信技术是没有国界的，迪思科在这个领域里面，也就是切、磨、抛这个专业里可以将最好的技术贡献给全世界。 这个即是迪思科整体企业的目标，也是在中国市场的目标。世界上只要需要切、磨、抛，KKM技术的专业，这个领域里，迪思科一直保持在第一位。我们是效力提供最先进技术的一家企业。我们认为中国LED市场，在不远的将来，不管是生产，还是最后的应用都会站在世界最前列，我们也是以这个目标进行努力的。 记者：刚才您也谈到LED产业作为迪思科三大主业之一，现在已经占公司销售额的20%以上，而且这个产业发展速度很快，迪思科未来在LED市场战略目标是多少？中国市场的目标呢，如何达成？ 則本隆司：详细的数字因为每年都会有变动，现在是按照我的预测来说一下。 迪思科整体的销售额里面20%以上是来自LED行业，首先，其他的80%的销售额是在半导体还有MEMS领域，如果这个市场成长的很快，整体的数字也会有变动。特别行业市场变动很大，三年以后是什么样，很难预测。但有一点是非常重要的，我们确信至少在中国这个市场，不管是半导体还是MEMS还是LED都会是两位数以上的成长率，特别是刚才我强调的LED市场，我相信还会保持两位数的增长，甚至于高达20%或者30%。所以在整体战略方面，半导体还有我们其他的产业中，LED现在是20%，是不是三年以后更高？我们相信LED一定会往上走，至于高到哪个数字，那就要看其他产业的整体发展情况。 刚才问到了中国市场的占有率，20%的数字是针对全球的市场，中国市场的占有率比全球的数字高得多。主要原因：它不仅仅是台数，是销售的额度，因为激光划片属于高科技产品，跟普通划片机相比贵很多，所以从销售额来讲占的比例较大。特别是中国很多企业已经在开发先进的LED加工生产线，他们一定会需要这种先进的激光切割机设备，对迪思科整体来说，中国LED市场销售的份额会越来越大。 主持人：迪思科切入中国市场重要的策略是什么，仅仅是建立一些销售中心吗？ 則本隆司：第一点，刚才也讲到中国的发展非常快，我们怎么样尽快把日本新开发的技术拿到中国来是需要考虑的第一点。 第二点，我们的支持服务体系，怎么样更完善、更迅速地去对应中国的客户。迪思科的设备到了用户的车间一般要用到十年，二十年，甚至于更长时间，销售之前的时间很短，后面这段跟客户的关系要保持很长时间，所以在后面这段时间，我们怎样能够提供最完善的服务体系，这是迪思科花了最大力量做的事情。 第三点，我们在中国上海的公司有一个很大的洁净间，这个洁净间里面有十几台最先进的设备，我们提供了一大批最优秀的应用实验工程师，这些都可以作为用户应用实验研发室，跟客户一起来进行课题研发，这种实验模式迪思科非常擅长，而且准备的非常完善，我们随时准备着用户的咨询。 以上这三点是我们准备在中国市场做的，我们已经准备好了和中国的客户一起共同成长！ | |
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