| 照明级铝基板COB模组 | |
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表二 图二 由热欧姆定理ΔT=QR得知，温差=热流x热阻，热阻愈大，就有愈大的热产生在元件内，因此NEO-NEON_COB封装方式可免除绝缘层，减少照明模组串连层数以强化LED散热效能。介电层却没有太好的热传导率，大体与FR4 PCB相同，仅0.3W/m.K，成为芯片与散热器之间的传导瓶颈。为了改善此一情形，NEO-NEON采用以上基板结构，去掉绝缘层，同时解决热膨胀系数不匹配导致热倾斜的问题，采用与Al膨胀系数相当，导热率高的Al2O3材质与Al基板烧结而成，实现线路的分离、连接。此种结构便于实现碗杯结构，通过铣或冲的方式，将芯片固在碗杯中，与传统相比提高出光效率。因此此项技术的引入是照明用LED的需求。 三、NEO-NEON COB结构详解
此种结构的特点在于不需要绝缘层，不需要附件电极层;由于没有绝缘层的瓶颈，具有高的散热性能，导热系数150-230W/mK，适用于大功率产品;可实现碗杯结构，提高了LED出光效率;垂直绝缘层结构，材质Al2O3，具有可靠地稳定性及与Al的完美匹配;可做多种形态的结构设计，可以洗杯，做点胶制程，也可以做Molding Lens 制程,提供了完善的COB组成方案。 四、NEO-NEON COB模组应用 ㈠ 可实现多种COB结构，方形(应用在路灯、球泡灯、筒灯、吸顶灯…)长条形(应用在日光灯、面板灯等…)，如下图三所示
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标签:封装;COB;芯片