| 照明级铝基板COB模组 | |
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一、传统封装与COB封装比较： 所谓传统封装方式即单个LED器件的封装形式，如现在市面上所使用的3528、3014、5630、5050等等;COB模组封装即集成化封装方式。 下述图一中详细的对比了LED传统封装方式与COB模组应用中的热量传导通道，很明显可以看出，COB结构散热通道更直接，热阻更低。
二、传统COB结构与NEO-NEON COB结构比较 LED发热的原因是因为电能并没有完全转化为光能，其中一部分转化成为热能。电能转化为光能大概为30%，这说明一部分的电能都转化为热能。具体来说，LED结温的产生是由于两个因素所引起的。一个方面为内部量子效应，电子和空穴复合时，并不能100%都产生光子，PN区载流子的复合率降低，泄漏电流乘以电压就是这部分的功率，也就是转化为热能，但这部分不占主要成分，因为现在内部光子效率已经接近90%;另一个方面是外部量子效应，内部产生的光子无法有效地全部射出到芯片外部而最后转化为热量，这部分是主要的，大部分都转化为热量了。虽然白炽灯的光效很低，只有15lm/W左右，但是它几乎将所有的电能都转化为光能而辐射出去，因为大部分的辐射能是红外线，所以光效很低，但是却免除了散热的问题。LED的散热现在越来越为人们所重视，这是因为LED 的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短。 | |
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