| LED发展新趋势-LED模组化 | |
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 路径(2)：散热器本身会根据时间的不同，于不同的位置造成温度差。其总导热量为(Q)，即某段时间内散热机构所可以导出的总热量，是由 (1) 发热体与散热器两端的温)差(△T = Tj-Th ); (2) 散热器的导热系数(K); (3) 热传总面积(A); (4) 热传的直线距离(L);  所组成的。其散热公式为：  在LED散热设计时，Tj有最高限制，由提高散热系数，增加散热面积(鳍片数量)，或缩短热传的直线距离，皆可提高散热机构单位时间的导热量。其中金属材料的高导热性和高性价比为首要选择。   路径(3)：热散逸机制包含热对流与热辐射。无论对流或者辐射，其成效与散热器的表面积皆成正比关系，若散热器的总表面积越大，则散热效果越佳。散热鳍片越多，可增加总表面积;但在限制的体积内，设计过多数量的鳍片，反而抑制了对流的效果。现在有许多热设计，利用外部风扇强制对流，达到将热强制移除的效果，但此设计牵制到噪音，电路等限制问题，在此不多加赘述。 路径(4);相对于未处理的散热器，在散热器表面覆盖一层高辐射率材料(辐射率与等于1)，如陶瓷或深色皮膜等，加强表面热辐射效果。一般常见的表面阳极处理，或表面蚀刻，都是提高热辐射能力的方法。 散热器设计重点： (1) LED组件和散热器之间的紧密度及接触面的平整度; (2) 散热器总表面积; (3) 散热器材质选择; (4) 鳍片数量优化(气体流动设计) 四.结束语 LED封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言，LED封装不仅是一门制造技术，而且也是一门基础科学，良好的封装需要对热学、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。LED封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑，将众多器件集成化，形成LED模组，推进LED照明更好更快发展。 | |
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标签:封装;芯片;模组化