| 联电解散子公司UMCJ 结束在日本晶圆制造业务 | |
| |
8月22日消息，据中国台湾媒体报道，受困于日本生产环境不佳，晶圆代工厂商联电董事会近日宣布，将结束在日本晶圆制造业务，解散并清算100%持股子公司UMCJ。 联电1998年取得新日铁半导体部分股权，并负责经营，2001年将新日铁半导体更名为UMCJ;联电于2009年公开收购UMCJ全部流通在外股份，将UMCJ变为100%持股子公司，UMCJ停止在Jasdaq上市交易。 联电表示，由于日本客户需求减少，加上2011年日本大地震后，能源供应不稳定，生产环境不佳，UMCJ营运生产不敷成本，经营绩效未能达到预期目标。 联电指出，UMCJ至今年6月30日止总资产为168.49亿日元，负债为27.74亿日元，上半年营收为36.98亿日元，净损15.93亿日元。 为降低营运成本，联电董事会今天决议结束日本晶圆制造业务，解散并清算UMCJ。联电表示，未来将由台湾及新加坡等制造基地，供应日本当地客户需求。 联电指出，解散并清算UMCJ认列的资产减损将于第3、4季提列，认列的减损金额须视未来设备出售金额而定，为减缓冲击，联电将于适当时机处分非核心事业转投资持股。 | |
| � |
| ·联电解散子公司UMCJ 结束在日本晶圆制造业务 2012-8-24 |
| ·厦门华联电子：2012 LED的三大战略部署 2012-5-2 |
| ·华联电子：定位制造 深耕大客户 2012-2-14 |
| ·华联电子：技术上为客户提供系统解决方案 2012-1-21 |
| ·联电有望成台湾首家形成LED完整产业链的集团 2010-9-28 |
| ·联电集团完成LED产业“一条龙”布局 2010-8-31 |
| ·山东济宁4000万补贴新能源新光源 联电间接受惠 2010-4-6 |
| ·联电拟发行21.5亿元公司债 近7年来首度发行 2010-3-18 |