| “LED封装材料及散热技术研讨会暨钟化株式会社产品推介会”即将召开 | |
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为进一步探讨如何解决LED散热、降低LED的热阻、增加LED出光效率以及提升LED可靠性等问题，由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办的“LED封装材料及散热技术研讨会暨钟化株式会社产品推介会”将于2012年9月28日在深圳隆重召开。 作为一种新兴的照明光源，LED正处于快速发展阶段，产品的成本及可靠性成为目前市场推广应用的关键问题。而作为LED产业链中承上启下的LED封装环节，涉及到封装工艺、材料、结构与散热管理，其技术水平直接影响着LED的产品质量，在整个产业链中起着非常重要的作用。 中国是LED封装大国，据统计全世界80%的LED器件封装均集中在中国。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。“LED封装材料及散热技术研讨会暨钟化株式会社产品推介会”的召开皆为促进LED封装行业发展，拓宽LED封装企业发展的新思路。 据悉，本次会议将吸引来自LED封装及灯具设计生产相关企业中高层管理人员、知识产权部、采购部、研发部负责人等业界专业人士聚集一堂。届时，多家知名企业的精彩主题报告将为半导体照明产业相关的各界人士带来新的启迪与思考。同时，主办方国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)还将特别邀请在封装及散热领域处于领先地位的日本钟化株式会社(Kaneka)的多位专家，与参会嘉宾共同探讨业内关注的热点话题。此外，封装剂及散热材料的应用企业、钟化株式会社的产品用户及合作伙伴也在受邀之列，将借此畅谈产品体验及使用心得，共推组合解决方案，为与会企业多方合作创造新的契机。 | |
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