| DOE发布封装产品生产成本评估通用模型 | |
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9月8日，美国能源部(DOE)发布一份可评估LED封装产品生产成本的通用模型(LEDCOM)，该模型由美国能源部的工作组研发，是对之前工作研讨会和圆桌会议的工作落实。 模型采用模块化结构，用户可定制使用。模型初设原始数据和生产工艺流程，再根据用户的不同工艺、材料和设备等条件实施定制，可评估各个要素对封装最终产品成本的影响。要素包括材料、设备供应商、外延生长与外延片处理器、以及芯片制造商与封装厂。该模型还可以用来进行成本效益分析，以量化研发成果;此模型还可以评估出采用基板尺寸变大、或更换基板类型、采用不同制造工艺、原材料成本变化以及所采用的生产设备不同的情况下，封装最终产品成本所发生的变化。 封装产品生产成本评估通用模型下载地址：http://www1.eere.energy.gov/buildings/ssl/ledcom_cost_model.html | |
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