| “2012 LED应用技术及市场发展论坛”热点话题评析 | |
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2012年9月6日~7日，《2012年第14届中国国际光电博览会》在深圳会展中心开幕，由中国光博会联合深圳市半导体照明发展促进会以及香港应用科技研究院共同组办的“LED应用技术及市场发展论坛”也于6日下午同期举行，业内众多知名企业人士和专家就LED热点技术及未来的市场发展方向等进行了深入交流。 在“LED应用技术及市场发展论坛”上，国际半导体照明联盟(ISA)秘书长岳瑞生发表了题为《半导体照明的现状与趋势》的精彩报告，深圳半导体产业促进会名誉会长、光博会专家委员会副主任王殿甫则以《质量是生命，创新是灵魂》为题，全面阐述了质量和创新对LED企业的重要意义，王殿甫表示：随着产业发展，未来必将发生电源系统、灯具系统、光学系统、智能创新系统等四大技术创新;技术创新是企业的灵魂，也是半导体新光源产业发展的灵魂，只有通过技术创新，解决了上述问题，才能形成新光源特色，才能大幅降低成本，同时提高产品质量才能满足用户需求，才能为用户带来光文化的享受。
除了照明等应用外，LED也凭借了出色的性能和独特的优势开辟了新的应用市场。这其中微投影是近年来的发展热点;在论坛的LED显示创新应用分会上，来自香港应用科技研究院材料与模组群组总监蔡振荣博士、晶元光电市场行销副处长陈守龙等分别从微投影的应用普及化、微型显示在便携产品中的创新应用等方面阐述了LED未来在新兴显示领域的最新进展，探讨了相关技术在便携应用上的发展方向，以及本土产业的机遇。
随着近年来LED照明理念的持续推广，LED照明作为未来的主力照明产品已深入人心，而它的需求也将开始呈现出爆炸性的增长，在这样的市场背景下，发掘出合适的封装生产线已经是一个至关重要的话题，作为国内唯一能跟国外品牌相抗衡的LED封装设备制造商，深圳翠涛自动化设备股份有限公司研发总监罗超在题为“照明LED封装生产线的发展趋势”的报告中指出，未来封装生产线的发展趋势是降低成本、实现智能化，尤其值得关注的是，针对半导体封装领域的发展变化，充分利用新需求、新技术、新工艺，固晶、焊线、荧光粉这三个关键工序应该是成为一个工作站，一个整体的生产线，可以想像，未来一场属于生产封装方式的改革即将可能发生。大型LED照明厂商和封装厂商应有前瞻意识，立足于自身管理经验，与设备厂商一起探讨大规模生产的出路。 华南理工大学半导体照明技术研究中心主任文尚胜则在报告中对全球OLED照明领域专利主要专利权人做出详细分析，他讲道：目前，用于照明的白光LED产品光效可达60Lm/W以上，显色指数80左右，但OLED照明价格仍然过高，主要是因为OLED照明材料成本居高不下，再加上主流的蒸镀制程效率未能提升，材料的利用率不高，同时，OLED器件的寿命严重不足，普遍只有5000-8000小时，这一点也是制约其市场应用的严重障碍。未来OLED照明要在材料方面有大的突破，进一步改进器件结构和工艺。 在专利方面，文尚胜认为：目前国际OLED照明领域发展平稳，总体呈稳步上升趋势，其中日本专利占有相当大的比例，日本山形县技术振兴机构的专利数量最多，其后依次为NEC和松下，松下的OLED照明领域专利技术最强，通用电器专利数量不多但综合实力强，而德国的专利权人主要集中在西门子公司，其次为欧科公司和皇家飞利浦。 同时台湾璨圆光电股份有限公司董事长简奉任在“ LED新技术的发展趋势及机会”的报告中指出，未来对芯片产业的发展前景仍抱乐观态度，尤其专注的芯片企业仍有机会，与一些全产业链布局的国际大厂如飞利浦等相比在芯片上仍有成本优势，国际大厂与其自己做芯片，不如直接采购芯片企业的产品。而璨圆也将通过技术上的不断创新如光效的持续提升，纳米柱的开发和HV等技术研发积极致力于提升效率和降低成本，他同时表示，未来陶瓷散热基板或有可能成为市场主流。另外，据记者了解到，在光博会的LED展上，璨圆光电也展示了新世代LED照明技术，具有超高效率超过200LM/W，且超广视角大于270度，大大吸引了观者的眼球。
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标签:过博会;LED应用技术;半导体照明