| 权威专家聚首深圳研讨封装材料散热技术 | |
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中国半导体照明网讯 （记者蒋杰升29日深圳报道）昨天（28日），国家半导体照明工程研发及产业联盟在深圳举办了“LED封装材料及散热技术研讨会暨新品推介会”，来自半导体照明行业近200名管高、技术人员参加研讨。 中国是LED封装大国，全世界80%的LED器件集中在中国封装，本次会议旨在探讨如何解决LED散热，如何降低LED的热阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性等问题。 在当天的会议中，境外公司——KANEA集团首先推介了全新的LED封装胶及高耐热的反射腔，意在取代现有被广泛使用的金属材料，引起与会者的广泛关注和兴趣。KANEA集团与会负责人表示，在未来的发展中，将LED照明列入最受重视的业务析块，加大对中国市场的开发力度。 佛山国星光电股份有限公司研发总监李程就“LED封装产品及技术发展”、常州半导体照明应用技术研究院博士黄洁莹就“LED封装技术的研究进展”、钟化贸易上海有限公司广州分公司新规事业开发部部长津村学博士就“LED封装材料与技术解决方案”、瑞丰光电研发总监张嘉显就“LED封装材料的选择与应用需求”、四川新力光源有限公司副总裁光材研发中心总监赵昆就“LED产品中荧光粉的选择及解决方案”、台湾立德瑞科技股份有限公司总经理张忠贤就“LED照明的高性价比解决方案”、杭州杭科光电有限公司技术总监高基伟就“COB封装结构的散热解决方案”、半导体照明联合创新国家重点实验室博士许绍伟就“新型散热材料研究进展”先后作了主题报告。 记者证实，在研讨会的互动环节，10多名与会者争相向嘉宾提问，由于会场一度出现激烈争论，会议时间竟然超出预期。 | |
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