| 第十三届电子封装技术与高密度封装国际会议关于半导体照明专题学术报告 | |
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| 图3. 高亮度LED荧光粉的热分析(代尔夫特大学叶怀宇) 然后，荷兰代尔夫特大学叶怀宇详尽地阐述高亮度LED荧光粉的热分析，以及温度对光色漂移的影响。华中科技大学ChuangangJi关于航空地面跑道灯的最新研究显示发光二极管具有优异的性能能够替换卤素灯成为主要航空地面灯。哈尔滨工业大学Qi Lin采用热管对多芯片LED汽车前大灯进行有效散热，能够保持结点温度或LED芯片在60℃以下。而来自武汉光电国家实验室的Shuiming Li应用全内反射(TIR)透镜来达到高质量的照明效果。最后，佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心的Huishan ZHAO发布了其关于RGB LED驱动电流对色温的影响的重要成果。所提出的方法不仅可以节省大量调试色温的时间，而且还降低了样品制备的成本。
2. 固态照明封装与集成分讨论分会场(8月15日下午13:30 至15:15)
固态照明封装与集成继续吸引了大家的眼球。在北京大学上海微电子研究院Yuhua Chen教授和桂林电子科技大学Kailin Pan教授的简单介绍后，来自华中科技大学的Run Hu阐述了一种设计自由曲面透镜以达到高质量照明效果的方法。北京大学深圳研究生院W. Liu 对共晶键合技术，磁共晶粘接技术和焊锡接合技术进行研究，并应用于高功率LED封装上，实现较低的热阻和更高的器件的可靠性. 同样来自华中科技大学HuaiZheng通过优化设计荧光粉厚度及形状达到更均匀的显色效果。快速加热和冷却设备对于LED可靠性的测试有着相当重要的影响， Jibing Chen (华中科技大学)对此设计了电流感应加热系统并测试冷热循环对LED光效的影响。最后，Grand Joint 科技公司(香港)Onishi Tetsuya 展示了如何应用其研制的用X光获取LED封装内部结构的设备。
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标签:电子封装;高密度封装;照明