| 第十三届电子封装技术与高密度封装国际会议关于半导体照明专题学术报告 | |
| |
| | |
| 图6：荧光粉优化设计(华中科技大学HuaiZheng)
3. 固态照明封装与集成分讨论分会场(8月15日上午16:15 至18:10) 在GJ Tech(香港) T.ONISHI和厦门理工学院Minshu Zhang教授的主持下，固态照明封装与集成的最后一个分会场讨论开始进行。首先，飞利浦(中国)投资有限公司H. B. Fan先生介绍了如何应用湿热测量加速LED寿命的测试方法。华中科技大学Xing Chen 对硅胶内荧光粉进行了机械测试，是LED可靠性分析的重要研究成果。来自同一大学的Yinong Liu研究了LED在高频冷热循环下的光电性质。桂林电子科大的M. Cai通过LED灯具子系统实验测试结果对整个系统的可靠性进行评估，然后应用加速失效测试，最后结合统计系统的分析方法计算出的整个系统的寿命。与照明直接或者间接相关的学术报告也积极的推动了半导体照明研究及应用，比如新加坡国立大学J.H.L. Ling发表的高功率电子设备的热学分析和国立屏东科技大学L. C. Tsao所进行的铝板和硅基板的直接焊接技术等。
| |
| 上一页[1][2][3] |
相关阅读：
标签:电子封装;高密度封装;照明
| ·第十三届电子封装技术与高密度封装国际会议关于半导体照明专题学术报告 2012-9-6 |
| ·LED封装材料及散热技术研讨会暨钟化株式会社产品推介会 2012-9-6 |
| ·鸿利光电“半导体照明封装工程技术中心”通过验收 2012-9-5 |
| ·台LED封装龙头亿光转弯 布局LED照明 2012-8-31 |
| ·封装厂东贝每股纯益0.24元 2012-8-30 |
| ·“LED封装材料及散热技术研讨会暨钟化株式会社产品推介会”即将召开 2012-8-29 |
| ·Vishay推出采用小尺寸0402 ChipLED封装的多色彩新型超亮LED 2012-8-17 |
| ·预测：LED封装市场在2018年将达到峰值 2012-8-14 |
标签:电子封装;高密度封装;照明