| 第十三届电子封装技术与高密度封装国际会议关于半导体照明专题学术报告 | |
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2012年8月13日在中国桂林第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2012)拉开帷幕。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办，由桂林电子科技大学承办。在四天的会议里，与会的嘉宾和专家学者通过专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告及论文张贴等形式对电子封装技术的快速发展和广泛应用展开了热烈的讨论。会议分为八大主题：封装设计与模拟;先进封装与系统集成;封装材料与工艺;高密度基板及组装技术;先进制造技术与封装设备;质量与可靠性;固态照明封装与集成;新兴领域封装等。固态照明封装与集成这一新兴科技成为了会议的核心亮点，国际专家们针对半导体照明元件的现状与发展，重点讨论了固体照明集成与封装的工艺，设计，测试以及可靠性等议题。而与照明直接或者间接相关的学术报告也积极的推动了半导体照明研究及应用。 来自世界各地多个国家和地区的学术界与工业界的菁英对半导体照明开展了深入的学术讨论，阐述对于半导体照明发展应用的观点和理念，并进行相关论证。半导体照明的研讨以 固态照明封装与集成为主题，在三个分会场进行了激烈而热烈的探讨。 1. 固态照明封装与集成分讨论分会场(8月15日上午10:45至12:30) 在上海大学Jianhua Zhang教授及飞利浦上海研究院Haibo Fan博士的主持下， 来自中国科学院半导体照明联合创新国家重点实验室的袁长安博士发布了其最新的科研成果：半导体照明二维及三维异质集成封装。这一运用新材料，新架构，新理念的系统能够高度集成电路驱动、亮度调节以达到一体化封装，并有着低成本、散热良好等优点，代表了半导体照明的最新发展和未来趋势。
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标签:电子封装;高密度封装;照明