半导体照明市场潜力巨大并逐步接近市场爆发的临界点，业界对LED光源产品性价比进一步提升的需求愈发迫切。芯片级光源是在LED芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使LED最终封装体积缩小，性能更加稳定。很多专家认为，基于“芯片级光源”的照明产品无论在设计还是应用方面都将引领LED通用照明进入新的时代。
2013年5月13日，作为2013上海国际新光源&新能源照明论坛分会之一的“芯片级LED照明整体解决方案” 专题峰会在上海华亭宾馆2层大宴会厅举行。晶科电子(广州)有限公司应用开发总监陈海英在会上作了题为《迎接LED照明时代－从'芯'开始的解决方案》的报告。
首先，陈海英抛出了一个很严峻的问题：LED价格在下降，而且寿命又长，也就意味着替换周期很长，这对产业而言即是优势，又令市场人士沮丧。面对这个情况要怎么办？她认为，首先要接受现实，其次要开拓新的市场与新的应用。
陈海英指出，LED发展至今变化很快，其唯一不变的特点就是它在不停的变化，即使是相同的LED产品各个厂家制作的部件也各不相同，此外LED的性能和价格也是在不停的变化，在这种情况下，我们需要把光源实现标准化，光源标准化对制造商、流通商及光源提供商带来几个方面共赢的局面，可以大幅降低库存带来的风险。因为LED从制造到流通需要很长的时间，这段时间LED产品的价格和性能都会发生变化，如果不能做到光源快速的替换则会有很大的损失。如果可以实现以标准组件的快速替换，首先LED光源部分占得成本比重在降低，这部分产品需要升级，对整体成本的损失并不大；而且分销商也可以将光源与组件分开出售；消费者也可以方便的自行更换光组件，都非常方便。
谁来做光组件标准又是一个棘手的问题，但无外乎从上到下或是从下到上两种方式。从上到下是芯片封装向下延伸来做灯具，这对上游厂商而言会面对传统灯具厂商从品牌到渠道方面的阻力；从下到上是指灯具厂商向上游走，可以通过资本或字节组建团队走到封装。陈海英认为应该交给LED上游人员来做，因为如果供应商来做，虽然可以提照明效果、价格等方面的要求，但这些标准在传统照明领域已经成形，而上游厂商可以把光通量、价格等等这些具体指标进行分解，还可以提出LED可以发挥的一些功能，例如智能控制、与物联网的结合等。
最后，陈海英介绍了晶科电子主打的几款产品，“易系列”主要是从3W的单芯片至5W、10W、20W的模组产品，包括易星系列、易辉系列、易闪系列和易耀系列。“我们整个易系列产品均可实现无金线封装，通过芯片技术、晶片和封装技术，使得整个产品生产环节更加简单，性能更加稳定，光效也更高。这也是我们在国际上处于相对领先的封装产品。”陈海英说。
