半导体照明市场潜力巨大并逐步接近市场爆发的临界点，业界对LED光源产品性价比进一步提升的需求愈发迫切。芯片级光源是在LED芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使LED最终封装体积缩小，性能更加稳定。很多专家认为，基于“芯片级光源”的照明产品无论在设计还是应用方面都将引领LED通用照明进入新的时代。
2013年5月13日，作为2013上海国际新光源&新能源照明论坛分会之一的“芯片级LED照明整体解决方案” 专题峰会在上海华亭宾馆2层大宴会厅举行。会议由晶科电子（广州）有限公司总裁肖国伟主持，晶科电子(广州)有限公司应用开发总监陈海英、道康宁公司Lamp&Luminaire 市场中国区商务拓展部主管任炟、上海鸣志自动控制设备有限公司市场部经理胡国勤、万阳光电苏州有限公司副总裁洪伟柱出席了此次峰会并做了精彩的报告。
新时代的LED照明需要光组件的标准化
肖国伟表示，LED封装器件影响和改变着LED照明灯具的产品形式与市场。近几年，LED灯具照明产品的形式与规格处于无序及多样化状态，不能定型的LED产品使用传统灯具营销模式，可能导致产品库存与市场造成重大损失。要解决该问题，并有效降低成本，维护制造商、流通商的利益，便于消费者应用，则需要实现光组件的标准化。
实现光组件的标准化无外乎从上到下或是从下到上两种方式。从上到下是芯片封装向下延伸来做灯具，这对上游厂商而言会面对传统灯具厂商从品牌到渠道方面的阻力；从下到上是指灯具厂商向上游走，可以通过资本或字节组建团队走到封装。陈海英认为这应该交给LED上游人员来做，因为如果供应商来做，虽然可以提照明效果、价格等方面的要求，但这些标准在传统照明领域已经成形，而上游厂商可以把光通量、价格等等这些具体指标进行分解，还可以提出LED可以发挥的一些功能，例如智能控制、与物联网的结合等，这才是未来LED照明的发展方向。
新时代的LED照明需要各个环节的创新
此次峰会，来自各个领域的专家从芯片、封装、智能控制等各环节对于优秀的LED照明产品进行的描述。
芯片环节，晶科主推的LED集成芯片与芯片级光源技术的核心是大功率LED芯片技术与大规模集成电路技术、系统封装技术的结合，该技术会进一步朝着LED系统光源，数字化光源、智能光源方向发展，有着系统和完整的技术路线和巨大的发展潜力。
封装领域，任炟指出，有机硅特殊的组成和分子结构使它集有机物的易加工性和无机物的稳定性于一身。有机硅的分子结构决定其具备耐高温、易旋转性、低应力、低粘度以及良好的防水性。在LED照明产品要求有机硅要有高光透性及热稳定性等，有机硅都可以很好的实现。通过对比发现，有机硅材料在高温及低温情况下，较环氧树脂都可以很好的保护电子元器件，具备非常好的光学透性。
智能控制系统，胡国勤表示，隧道灯与道路照明智能控制系统需要具备以下几个特点：1、需要可视、简单的控制照明灯具；2、按需调光，要求白天黑夜、不同路段各有不同，以达到节能效果；3、从维护的角度说，要能实时的看到灯具的工作状态，管理单位可以实时定位；4、可以实现自动调光、分析调光、场景调光、手动调光等多种控制方式。
光学设计环节，洪伟柱指出，LED芯片光效能达到130-140lm/W，但是最终灯具的光效显然没有这么高，要想提升灯具的发光效率，则需要优秀的光学设计。洪伟柱在报告中给出了万阳光电高效又舒适的光学设计解决方案。
何为新时代的LED照明？
对于未来LED照明可能不同的专家有不同的见解，但是与智能照明、物联网等技术的结合业内较为公认的发展方向。肖国伟表示，LED产业是数字信息化时代半导体及材料技术在照明领域发展的体现，智能照明、信息数字化照明、超越照明的光环境服务等是LED照明的长远发展目标。LED产业技术未来会进一步与显示技术、集成电路技术、网络技术、传感技术、物联网技术等结合。LED产业的自身垂直整合的同时，也通过跨行业、跨学科整合，实现产业飞跃，获得迅速发展。
