走过严冬，经过市场严酷洗礼后的LED产业，又迎来盛夏季。2013年6月11日，由LEDinside、中国LED网以及广州国际照明展主办的“LEDforum2013中国国际LED市场趋势高峰论坛”，在中国广州琶洲展馆B区8号会议室隆重召开，众多产业链重量级嘉宾参会，与会人数逾千人，高朋满座，盛况空前。
本次研讨会以共同探讨LED产业的市场趋势与发展策略为主题，与嘉宾们共同剖析LED市场的脉动与契机。
众宾云集，共话LED行业发展脉络
会议首先由集邦科技董事长刘炯朗博士致开幕词，对所有参会的嘉宾表示感谢。
会议中，Cree、Philips Lumileds、Veeco、昀丰新能源、KLA-Tencor 、晶元光电、立锜科技、鸿利光电以及瑞丰光电等全球范围的大厂高层资深人士均发表了精彩演讲，并与台下观众进行了热烈的互动交流。
Cree市场副总经理兼技术总监邵嘉平在关于《照明级LED最新封装技术进展》的主题演讲中表示，LED产品是一个系统工程，企业需不断突破照明级LED，同时，详细解读了如何设计更好的LED器件。
针对LED制造设备问题,昀丰新能源总经理徐永亮对LED高端制造设备国产化的未来进行了深度剖析，他指出，2012年实际MOCVD新增127台，同时有13台老机台退出。与外延产能大幅度增加的同时，2012年中国MOCVD产能利用率仅30%左右，开机率仅50%左右。未来企业需接受历史教训，正视短板，发挥比较优势。
在我国LED产业政策环境不断完善,产业规模持续增长，自主创新能力快速提高,应用领域不断开拓的时代背景之下，我们可以看到LED产业愈加光明的前景。晶元光电研发中心副处长姚久琳在会上指出,到2015年LED渗透率将达到传统光源的50%。
国际级的电源管理IC设计——立锜科技的资深经理廖光彬对影响LED驱动模组的重要因素进行了详细解读， 并分享了先进的LED照明驱动解决方案。
会上瑞丰董事长龚伟斌分别从IC封装与LED封装发展趋势 、高亮LED封装变迁和趋势、LED晶圆级集成封装 、 LED系统集成封装 等方面解读了基于IC封装的LED封装新技术，同时，对未来LED封装发展方向进行了分析，他特别指出，芯片面积与封装面积之比将越来越接近于1，未来很可能免封装、去封装。
Philips Lumileds、Veeco、KLA-Tencor以及鸿利光电瑞丰光电的专家学者也分别从LED的再进化、MOCVD科技创新开启固态照明的潜能、改善LED良率的制程管理以及室内照明新技术与未来应用方向等方面分享了独到见解。
同时，LEDinside首席分析师们也以独家视角第一时间深度剖析了LED产业行情，并预测未来市场的走势方向，作了关于《2013与2014全球LED产业展望与预测》及《中国LED照明市场消费者调查》的精彩报告。此次研讨会现场气氛热烈，与会嘉宾积极参与讨论。
本次大会通过对中国LED战略的详细剖析，对中国LED技术的全面分析，以及对发展策略的探讨和明确，极大地鼓舞了产业链上下游信心，获得了与会各方的肯定与支持，与会专家纷纷表示，本次大会将进一步带动整个产业链的积极性，促进LED产业链的健康、蓬勃发展。嘉宾们均表示本次大会收获很大，更加坚定了立足发展LED的信心。
