在2013第九届广州国际LED展上，鸿利光电推出的多款系列技术新品，受到业界及广大客户的关注。“以科技实现节能环保，用创新实干建设绿色家园。鸿利光电是一家注重技术研发的企业，在LED封装主流产品稳定市场的基础上，我们也注重创新LED应用解决方案，为客户应用端提供技术支持的配套服务，还将以系统化信息科技加强企业营运效率与决策流程，创造智能型、服务型、创新型的LED优秀企业。”鸿利光电股份有限公司副总经理邓寿铁在展会期间接受本刊记者采访时表示。
鸿利光电股份有限公司(简称“鸿利光电”)(股票代码：300219)是中国白光LED封装器件领导者、国家高新技术企业，国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)常务理事单位，中国半导体照明技术标准工作组成员单位。2004年，全力进军LED市场，主要从事中高端LED 器件产品的研发、生产与销售，产品广泛应用于通用照明、背光源、汽车信号/照明、特殊照明、专用照明、显示屏等众多领域。
全自动LED生产线
《半导体照明》：展会预告显示，鸿利光电将在此次展会上发布年度LED新品，那么新品有什么突出的竞争优势?
邓寿铁：此次展会，鸿利光电展示了包括“鸿”系列COB产品、植物生长灯陶瓷C3535系列、第三代新型EMC工艺封装EMC3535系列以及专为定向性商用照明灯具解决光斑问题的第二代白光陶瓷C3535系列产品，这些产品共同的竞争优势在于自主研发，工艺改善，效能提升，并大大提高了性价比。
首先，白光产品依然体现了鸿利光电成熟的封装技术优势，并结合自主研发的创新技术，为客户的应用提供高效的照明解决方案。如“鸿”系列COB产品中的LM COB，采用高反射铝基封装，出光效果好，光效可达145lm/W，全系列新品采用了防硫化设计，较好的解决了COB产品在使用中由于外部环境杂质进入而导致的黑化问题。LT COB采用低热阻封装设计，100W热阻低至0.4，功率从10W到150W，能够很好地配合工矿灯、泛光灯的应用。“鸿星”系列是国内首创第二代灯管专用光源，其热阻为68K/W(远低于采用SMD LED器件加上SMT工艺)，发光角度达到155°，很好的解决了组装灯管后灯罩周围出现黄斑、暗斑等不良现象并为提高空间照明均匀性提供可能。还有SMD EMC3535白光产品，封装材料从用EMC代替PPA材料，大大提升了产品的综合性能(散热、光效、稳定性等)。
与同行相比，我们这次展示的重点还在于为一些特殊的应用领域提供创新性的应用解决方案。如专为舞台灯光开发的舞台灯“鸿彩”系列COB产品，创新性三合一的正三角形RGB芯片均匀排布方式，可实现独立可控的三基色的均匀混光。色彩丰富、亮度高、单色光纯正、出光柔和，可使最终灯具产品结构更加紧凑、外观更加轻巧，安装与维修更加方便。还有此次重点展示的植物生长灯专用光源C3535，同系列白光LED已通过LM-80 6000小时测试，所以它不仅是一款技术成熟、品质稳定的产品，在植物照明上也取得了创新性的突破，是公司与广州农业科技研究院合作开发满足植物生长的光源产品。C3535是鸿利光电开发的一种全波段、高可靠性陶瓷封装产品;以高功率高效率为特征，可以实现1W、3W通用;并在“省电、环保”方面效果显著，是植物生长灯的首选使用光源。
《半导体照明》：鸿利光电经常提及LED应用解决方案，那么下游应用链企业应该怎样理解鸿利光电的LED应用解决方案?或者说与同类LED应用解决方案相比，鸿利光电在先进性、成本上是如何体现的?
邓寿铁：“LED之延展，鸿利光电2013”，此次参展我们除了推出了应用于通用照明领域的“鸿”系列COB，还延展了两个细分市场领域舞台灯光照明光源和植物生长灯照明光源。我们都了解，展会现场直接从客户那里拿到订单的可能性不大，但是我们可以很好地向客户展示鸿利光电的解决思路。
鸿利光电的LED应用解决方案，除了过硬的品质和技术外，“服务”显得尤为重要，这里的“服务”指的就是我们可以给客户提供的方案，如COB产品，在早期开发阶段，我们在给客户送样品的同时，会把客户反馈的试用体验和试用过程中遇到的问题进行系统的分析，并结合市面上同类产品的问题点，在后续的技术研发上进行创新和改善，使产品更好地配合客户的使用，比如在COB产品LM系列中推荐客户配套使用匹配的塑胶卡口(绝缘与保护作用)、透镜和电源等材料等。
展会同期，鸿利光电还举办了新品发布会，详细地阐述了公司对2013年LED延展(技术)的最新理解，即从DOB(Device On Board)延展到COB(Chip On Board);从LED产品应用于人体的视觉作用延展到应用于植物的光合作用;SMD产品封装材料从PPA材料延展到EMC等。之所以如此考虑，是因为我们深知，在LED市场需求不断扩大的当今，尤其是在封装领域，只有我们的技术不断延展、不断的创新突破，才能发挥出LED的优势，降低技术成本，继而服务于更大的市场和更广阔的应用领域。
《半导体照明》：鸿利光电一向被视为国内白光LED领导者，这是如何体现出来的,公司是如何持续维系白光LED领军者的角色?
邓寿铁：一直以来，公司非常重视技术研发，只2012年上半年，鸿利光电就投入研发费用1600余万元，占营收比例为6.25%，截至2012年年底，鸿利光电已申请国家专利213项，获得授权183项。
技术是重点，品质是基础。为了建立产品品质的标杆位置，2012年鸿利光电成为了首家通过LM-80测试的封装企业。截至2013年1月，鸿利光电已有4款LED器件通过了LM-80测试，它们是SMD白光产品3528、大功率陶瓷封装白光产品3535、SMD3014和2835白光系列产品，此测试结果将给客户提供可靠依据的参考标准，缩短LED灯具美国Energy star和DLC认证的测试时间，为不同需求的客户顺利通过美国能源之星和DLC认证提供有力保障。
如何持续维系白光LED领军者的角色以及产能与交期服务?我认为，我们给客户的信心和保证是最好的证明。自2011年上市以来，公司的主营业务LED封装的国内市场占有率已稳步提升至1.93%。其中，白光LED封装器件占公司营业收入的80%，而公司营业收入在全行业中排名前5名。2012年，迁入新工业园后，公司的产能进一步得到稳定提升。在当前占有率极度分散的LED行业里，我们仍能稳步扩大自身市场占有率，是因为我们始终坚信紧贴市场、专研技术，公司才能发展壮大规模，拥有现在的占有率，成功位居行业白光领军者的地位。
“中国鸿·心连心”鸿利光电3月展，展示“鸿”系列COB高效照明解决方案
新品发布会上座无虚席
《半导体照明》：LED封装领域的竞争愈演愈烈，接下来鸿利光电有哪些重大的举措和短期目标呢?
邓寿铁：面对未来市场，我们主要在四个方面加大力度。第一，鸿利光电将继续着力于新工艺和新产品的研发，保持白光封装产品在行业里的领先位置，并致力研发新技术产品，为客户提供更专业的LED应用解决方案。
第二，2013年，公司将在背光封装器件上发力。目前，已经推出了多款优质的背光产品和模组，力争成为行业内的一匹黑马。前期，鸿利光电出于战略考虑，没有专门涉足背光领域，一直专注照明应用产品的研发生产。但事实上，公司在背光技术和产品上早有储备。近几年公司分别承担了广东省发展平板显示产业专项“LCD背光模组专有LED光源的研制”和广东省重大科技专项“大尺寸LED-TV平板显示背光模组关键技术及产业化”项目，通过自主创新，研究开发LCD背光模组专用LED光源，在该领域共获得2项发明专利和8项实用新型专利。
第三，封装产能方面，2013年年底，鸿利光电将实现封装月产量计划扩大到1000KK，以及未来3-5年封装月产量计划扩大到2000KK的目标。
第四，迁入新工业园后，鸿利光电还着力在精细化生产方面下大力气，加大了研发费用的投入，同时也致力于研究降低生产过程中的费用。尽管加大研发费用影响了去年利润率，但是这部分开支不但没有减少，而且要加大。我们认为，如此才能保证公司的良性循环。新技术的投入，全自动化生产的有效管理，不仅降低生产成本，对公司的良品率也是一种优化。（本文选自《半导体照明杂志》第4期）
