一、 SMD贴片封装新趋势
近年来，LED外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在SMD封装领域有以下技术新趋势：
1、大电流驱动：相同芯片尺寸封装条件下，使用更大电流驱动，以获得更多的光输出量。
2、高功率：传统中/小功率SMD封装产品在大电流驱动下，产品功率得到提高，光通量和光效得以提升，综合性能更加稳定。
3、中/大尺寸：在贴片封装市场，最活跃的是中尺寸贴片封装，集中在SMD2835和SMD3014，大尺寸SMD5050也开始活跃起来。
4、高导热支架：新的导热材料和导热支架，使更多的热量得以更快的传递出去，以保证LED光源的可靠性。
5、更高光品质的需求：目前室内照明对光源的品质要求越来越高，显色指数为80是标准产品，显色指数为90是未来发展的目标产品，光色要求接近普朗克曲线，色容差趋向于麦克亚当椭圆，同时要求光线均匀，无眩光和重影。
二、 道康宁OE6662在SMD封装市场的优势
针对LED贴片封装市场的新趋势，作为全球有机硅、硅技术与创新硅产品的领导者道康宁公司最新推出OE6662有机硅封装材料，引起了业界的关注，该产品具有以下多种优良性能：
1、高硬度：保证客户对封装产品硬度的要求，透湿透氧率会更低，提高产品的抗硫化能力，和竞争对手不同之处在于道康宁没有在产品中引入杂环或环氧
成分来达到硬度和透湿透氧性能的要求，因为那会显著的降低产品的耐热耐UV性能和寿命。
2、高光效：作为100%的有机硅材料，OE6662具有出色的热学性能和光学稳定性，以及优良的抗UV，耐化学品和抗冷热能力，确保在灯具整个使用周期内具有更稳定、可靠、高品质的光输出量，提升了产品的光效。
3、耐高温：随着产品使用大电流驱动和中尺寸封装，促使LED光源的工作温度更高，这样的高温会导致含有杂环或环氧成分的封装材料在长期使用过程中发生黄变和物理降解。OE6662有机硅材料在温度接近或超过180°C时仍然显示出可靠的光学和物理性能。
4、高性价比：OE6662 为100%有机硅材料，以更突出的性能和寿命帮助客户降低成本，提高产品的市场竞争力。
三、 深圳凯司姆科技有限公司成功推广OE6662案例
深圳凯司姆科技有限公司作为道康宁电子工业产品中国区最大的合作伙伴，不仅为客户提供高端的LED封装材料、导热材料等及相关使用设备，也在产品的选择、应用等方面提供专业咨询和服务，同时与客户分享新材料应用的成功经验。
1、SMD2835封装成功案例 (广东深圳，H公司)
目前SMD2835采用大电流驱动，热电分离的散热方式，以保证产品的高亮度和高品质。封装结构的创新给封装材料带来极大的挑战，传统的低折射率、耐大电流冲击性能差、耐温性能差的环氧树脂类、有机硅改性环氧树脂类和有机硅材料类不能满足客户的需求。OE6662的折射率为1.54，保证了较高的出光率和稳定的光通量;硬度为Shore D 65，产品的抗硫化能力显著提高，透湿透氧率明显下降;耐温范围为-40℃～180℃，产品的耐温性能得到提高。客户优先选择了OE6662作为SMD2835的封装材料，既保证了LED光源的质量，又为企业赢得了良好的声誉。
2、SMD3014封装成功案例 (广东广州，A公司)
SMD3014是目前最热门的LED封装产品，客户在使用有机硅改性环氧树脂类封装材料的过程中，往往会出现高温易黄变，光通量衰减变大，产品不良率增加等问题。为了彻底解决此问题，客户在SMD3014生产线导入OE6662产品，并结合道康宁提供的LED封装技术解决方案和凯司姆优质的销售服务，产品质量和性能逐步提高，SMD3014产品市场占有率稳步提升，销售额明显增加。
3、SMD5050封装成功案例(广东深圳，M公司)
众所周知，SMD5050产品容易出现裂胶、死灯等问题，令众多封装工程师大伤脑筋。针对此问题，我们结合客户实际情况具体分析，针对性地推荐M公司使用OE6662做封装胶，并给客户提供一整套的道康宁有机硅封装解决方案，尤其用在大电流驱动的高功率SMD5050封装产品上，产品的耐高温和抗硫化性能得到一定程度的提升，提升了客户的产品品质和市场竞争力。
四、综述
道康宁OE-6662是一种独特的有机硅材料，具有很高的硬度，满足客户对透湿透氧的要求，同时具备耐热及抗UV等性能，提升LED产品的光效和寿命，既能满足中小尺寸封装产品的高性能、高品质应用要求;也能满足SMD贴片封装新趋势要求;同时降低LED灯具成本，这些竞争优势使OE6662成为越来越多LED封装客户的选择。
