日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率LED产品X3和X4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和Flip chip 芯片，在驱动电流350mA的情况下，平均光效分别达到148lm/W和150lm/W;在驱动电流700mA的情况下，平均光效也可分别达到110lm/W和115lm/W。
垂直结构的硅衬底大功率LED芯片具有耐大电流驱动，散热好、发光形貌好、可靠性高、打线少等优点。Flip chip 芯片则具有发光面积大，亮度更高 、散热更好、无金线工艺、高可靠性等优点。晶瑞光电董事长陈振博士表示，选择垂直结构的硅衬底大功率LED芯片基于两点考虑：一是硅衬底LED芯片具有自主知识产权，是名副其实的“中国芯”;二是硅衬底大功率LED芯片非常适合陶瓷封装，而且适合高端照明。同样，Flip chip芯片也很适合陶瓷封装，目前市场Flip chip的高端陶瓷共晶封装技术并不多见，而晶瑞恰好利用自身的技术优势，抢占高端照明级市场。
陶瓷共晶封装在行业内是高端的封装技术，其技术要求高，技术难点多。晶瑞光电总经理周智明表示，晶瑞光电用国际领先的低热阻陶瓷共晶和精密设计的Molding角度等技术，解决了热电传导、荧光粉涂敷和光学导光等难点，实现了硅衬底大功率LED芯片的高光效封装，释放了硅衬底大功率LED芯片优势的最大化，同时也实现了Flip chip陶瓷封装的最高光效。
与一般陶瓷封装产品相比，晶瑞光电发布的两款陶瓷共晶封装大功率产品具有“一大、三低、四高”的特点，即耐大电流，低光衰、低热阻、低电压，高光效、高可靠性、高散热性和高性价比，可应用于LED路灯、隧道灯、车大灯以及移动Flash等高端照明。
【关于晶瑞光电】
江西省晶瑞光电有限公司成立于2013年，专注于高端大功率LED封装，是由留美博士团队创立。
晶瑞光电创新开发的X系列大功率LED封装产品，采用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和倒装LED芯片，结合国际领先的低热阻陶瓷共晶封装技术和精密设计的光学Molding技术，平均发光效率可达到150lm/W@350mA。产品严格通过欧美国家老化测试标准，具有低光衰、高亮度、高导热性、高可靠性、高性价比等优点，可应用于LED路灯、隧道灯、车大灯以及移动Flash等高端照明。
公司拥有国际一流的自动化设备，大功率封装产能可达到12KK/月，可满足大客户需求。
晶瑞光电将坚持技术创新、品质为先的理念，为客户提供高性价比的照明光源，与客户协作、共赢。
晶瑞光电，品质照亮世界，做大功率LED封装的专家!
【关于陈振博士】
“蓝光之父”中村修二的学生，中科院北京半导体所博士，在美国南卡罗莱大学，加州大学圣巴巴拉分校进行博士后和课题科学家工作，曾与中村修二等国际顶尖权威共同承担研究课题，在美国半导体材料公司工作多年，领导和参与总价值几千万美元的多个工业和学术项目开发和研究，包括Si衬底高功率GaN基LED项目，主导的多个项目多次被各国媒体报道。
申请专利11项，发表英文专著2部，SCI收录的学术论文40余篇，国际会议学术报告20余次。8家国际学术期刊的审稿人，IEEE光子学会和IEEE电子器件协会高级会员。
【关于周智明先生】
毕业于成都电子科技大学，从事大功率LED芯片封装和应用研究已愈十年，是我国最早研究大功率LED封装和应用的先行者之一;
曾两次创立大功率LED封装和应用公司，通过不断的技术创新和产品结构调整，创立的公司都已发展成为光电行业有影响力的企业。
