伴随着LED产业在2013年的逐步回暖，LED照明在商业场所、户外路灯等领域正呈现出蓬勃发展势头。围绕LED照明的进一步推广应用，在驱动IC、光源、封装、灯具设计等各主环节上，众多行业厂商都将更高能效，且性价比更优的解决方案摆在技术开发的首要位置上。
进入2013年年中，回顾上半年LED照明灯具的市场走势，无论是LED灯泡还是直型灯管等产品，在价格上均以20%左右的速度快速下滑，特别是在商业照明领域，LED灯具的价格已率先达到“甜蜜点”，由此也刺激了今年以来LED灯具在商业照明市场上的渗透力度。面对市场新一轮的增长机遇，迫切要求LED照明解决方案能够从整体上进一步提高光效，同时增进成本效益，以适应LED照明在更大范围内的普及应用。
尤其是在LED照明的核心——电源驱动IC方面，尽管近年来LED灯具的平均售价持续下降，但驱动器的成本下调空间却并不大，这一情形预计将在不久的未来有所改变。根据IMS Research的调查显示，至2013年，驱动IC仍然占据40%的LED灯泡制造成本，但随着整体灯具价格的下降以及各部分组件的技术提升，预计LED驱动器的成本比例将在2015年之前大幅下调36%。
Smith指出，驱动IC成本的降低是大势所趋，这要求厂商通过制造工艺的改进，驱动方案的创新，并且紧跟灯具电源设计的最新发展动向，来开发高成本效益的驱动器以保持成本曲线。例如，目前市场上一个较为明显的趋势是：包括蜡烛灯、A19灯泡、GU10、PAR30/38射灯等在内的不同类型LED灯具都开始越来越多地采用非隔离型电源拓扑结构(特别是在中小功率照明应用中)。与隔离式电源设计相比，非隔离拓扑结构设计及电路板配置简单、电路板尺寸小、能效也更高，因而在制造成本(Cost)、占用空间(Space)以及能效表现(Efficiency)等方面都有着较为明显的优势，目前这一产品开发趋势在欧美等主要LED照明应用市场上均已得到了普遍的认可。
在这一趋势下，Smith认为，随着市场对LED照明驱动电源在成本、尺寸大小和能效提出了更高要求，LED驱动IC也将朝着更高集成度的方向迈进，在内部集成更多的元器件/功能(如调光/非调光等)，尽可能地简化厂商在外围开发时所带来的设计(如散热等)及布线成本，最终协助提高整个驱动电源的性价比。
