日前，LED封装厂艾笛森董事会通过，拟发行国内第二次无担保转换公司债，发行总额约10亿元(新台币，下同)。该公司表示，看好LED照明市场持续发展，此次发行公司债所募得的资金将主要应用于扬州厂扩产，包含高功率封装元件、PLCC封装元件等产品线都会进行扩产。
艾笛森董事长吴建荣曾表示，今年已经见到中国节能灯厂开始积极转入LED照明市场，因此可以看到未来将会有庞大的需求出现，而相较于中国封装大厂木林森的庞大产能(单月封装产能约10000kk)，台厂必须要加紧扩产脚步才能抢得商机，因此艾笛森将会持续扩产脚步，若以PLCC产能来看，艾笛森必须扩充到500kk规模以上，才能真正到市场上抢客户。
艾笛森今年约投入4.5亿元针对两岸产能进行扩产，其中，扬州厂的PLCC封装元件单月产能将从50~70KK扩增至150kk，而高功率封装元件(支架型)则是从10~12kk扩增至20kk，而中国台湾的中和厂及中坜厂也同时进行扩产，中和厂的COB封装元件单月产能从500k扩增至1.5kk，中坜厂PLCC封装元件产能也从70~80kk扩增至150kk。
艾笛森指出，公司今年布局的扩产计划将于第4季内陆续到位，但从明年初才会开始见到整体扩产效益，而公司仍看好LED照明市场需求将会持续大幅成长，因此今日召开董事会决定拟发行国内第二次无担保转换公司债，资金将主要应用在扬州厂扩产，包含高功率封装元件、PLCC封装元件等产品线都会进行扩产。
