技术工作坊公告
固晶胶的分析与应用
时间：2013年10月16日 星期三, 下午13:30-17:30
地点：佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 培训演讲厅
工作坊摘要
固晶胶，作为一种半导体材料，具有独特的粘接和导电/热功能。市场上固晶胶的应用越来越广泛，那么我们对它的了解有多少呢?本次工作坊将给您解答。本次工作坊将分两个讲题对固晶胶进行分析与研究，主题一为固晶胶的介绍与最新发展趋势，主要对固晶胶进行整体介绍并作一系列的分析。主要重点在剖析固晶胶失效的主要原因，以及不同条件下出现的失效表征;其次将对固晶胶的未来要求提出规划，并和大家共同探讨固晶胶的最新发展趋势。
主题二为基于纳米技术研发应用于高亮度LED的先进固晶胶。由于市场的需求，对固晶胶技术的要求也越来越高，普遍的期望是提高性能并节约成本。本次技术工作坊将介绍一系列低成本，并具有高热导率、低固化温度、以及高存储温度的单组分环氧固晶胶。。这种新型的可节约能源并缩短制备周期的固晶胶材料，不仅对于先进HB-LED，而且对于整个半导体封装业都具有重要的意义。
主讲人简介
主题一 ：固晶胶的介绍与最新发展趋势
方旺胜(Dick Fang)——汉高(爱博斯迪科)研发部经理
2006年毕业于浙江大学材料科学与工程专业，现任职汉高电子粘合剂事业部研发部经理，主要负责全球芯片粘合剂的产品开发，包括点胶用的Die Attach Paste, WBC(Wafer Back Coating)和Ag Sintering等，产品应用领域涉及Semiconductor device，LED等各种消费类电子产品。
主题二 ：基于纳米技术研发应用于高亮度LED的先进固晶胶
刘晨敏(Tracy Liu)——香港纳米及先进材料研发院 技术经理
1999年及2005年毕业于北京航空航天大学材料科学与工程学院，分别取得材料学学士及博士学位。2005年至2009年期间分别于新加坡国立大学化学系及香港科技大学化学系任职博士后研究员。主要研究纳米材料的合成及其在光、电、磁、能量存储器件方面的应用。2010年加入香港纳米及先进材料研发院任职技术经理。研究团队主要从事应用纳米技术开发用于光电器件及能量存储器件的新材料。相关研究发表于美国化学会志(JACS), 先进材料(Advanced Materials), ACS Nano, Chem. Comm. 欧洲化学(Chem. Euro. Journal) 等国际知名期刊，曾获2010年度国家教育部自然科学奖一等奖。
注意事项
1、有意参加者需在10月16日前登录www.fsldctr.org在线注册。由于座位有限，报名采取先到先得原则。
2、本次工作坊讲师主要以普通话作报告，但问答时可用英语/普通话/粤语。
3、报名人员必须按照附件的报名回执要求填写，并盖上单位章。
工作坊费用：
1、免费：本中心会员免费(请登入www.fsldctr.org 成为中心会员)，CSA会员免费。
2、本次工作坊另外提供CETTIC职业培训证书选项，详情参阅下页。
工作坊导读：
主题一：固晶胶的介绍与最新发展趋势
固晶胶，作为一种半导体材料，具有独特的粘接和导电/热功能。本次工作坊通过对其粘度，硬度，厚度，固化条件，热传导系数，剪切粘结力等整体介绍并作一系列的分析。主要重点在剖析固晶胶失效的主要原因，以及不同条件下出现的失效表征;其次将对固晶胶的未来要求提出规划，并和大家共同探讨固晶胶的最新发展趋势。
主题二：基于纳米技术研发应用于高亮度LED的先进固晶胶
高亮度LED封装过程中，为了达到效率，颜色，以及产品寿命的要求，有效的散热和/或导电必不可少。在HB-LED 封装过程中，固晶胶(DAAs)不仅仅起到将芯片粘结在芯片基板上的作用，还兼具导热和/或导电的功能。DAAs 将作为最先和核心器件接触的部分，其性质对于整个器件的工作性能具有极大的影响。因此，用于HB-LED 的DAAs 应具有尽可能高的导热/电性和机械稳定性，好的粘结性和柔性，从而将两个界面之间的空隙完全填充满。
目前市场的大多固晶胶的导热率都在2- 8 W/m. K 的范围内，这样的导热率远不能满足高亮度LED封装的需要。目前也有一些为数不多的高热导率固晶胶，导热率在15-25W/m.K 之间，大多比较昂贵且需要比较高的固化温度(~180 ¬C)。而且现时的大多数固晶胶都必须储存在-40—-20 ¬C 的极低温度下，在运输和储存过程中都带来极大的不方便以及需要大量能耗。另外，目前大多固晶胶都必须在较高的温度下长时间固化(>120¬C)，而很多LED 器件都具有对温度敏感的材料，这样的高固化温度就限制了DAAs在某些LED 器件中的应用。从节省能源和大批量生产的角度来看，这样的高固化温度也有其局限性。
该技术工作坊旨在介绍基于纳米技术，研发一系列低成本，并具有高热导率，低固化温度，以及高存储温度的单组分环氧固晶胶。这种新型的可节约能源并简短周期时间的DAA 材料，不仅对于先进HB-LED，而且对于整个半导体封装业都具有重要的意义。
主办单位：佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心
协办单位：国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)
支持媒体：OFweek半导体照明网 新世纪LED网
CETTIC职业培训证书简介
【授证机构】
中国就业培训技术指导中心
中国就业培训技术指导中心(人力资源和社会保障部职业技能鉴定中心)是人力资源和社会保障部的直属事业单位，主要负责全国就业、职业培训的技术指导以及职业技能鉴定的技术指导和组织实施工作。该中心承担对全国职业培训机构的技术指导;负责职业培训技术装备、课程的研究、开发与推广;组织实施远程职业培训工作;受部委托，承担全国性职业技能竞赛以及国际职业技能竞赛的事务性工作，承担全国技能人才评选表彰和奖励的事务性工作。
【获证效益】
LED行业专项岗位技能提升;从业凭证(国家对申请人的专业常识、技术、能力的认可，是求职、任职、单位录用的主要依据之一);LED行业唯一人社部认可的国家级职业培训证书;全国通用、证书可在人社部官方网站在线查询;可作为接受过相关职业培训的证明材料申请职业技能鉴定或国家职称。
【适用对象】
半导体照明行业从业人员;
半导体照明相关院校学生及拟进入半导体照明行业在职人员。
【授证要求】
参加满三次(可弹性选择)由佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主办的技术工作坊，并通过培训结束后的随堂考试，缴交授证费用，即可获颁发国家人力资源和社会保障部中国就业培训技术指导中心颁发的半导体照明系列职业培训证书。
【授证费用】
公订收费：￥3500元/人，会员收费：￥3200元/人(含行政费、考试费、证书费)
【证书样本】
【联系方式】
黎小姐 电话：0757-86081835
邮箱：lixp@fsldctr.org QQ: 1213664300
