日前，德豪润达公告称，拟与雷士照明共同出资在广东省惠州市设立一家公司，该公司主要从事LED封装业务。新公司注册资本为人民币8000万元，其中德豪润达以现金出资4080万元，占注册资本的51%;雷士照明以经评估后的设备及现金出资3920万元，占注册资本的49%。
1、德豪润达牵手雷士照明合资共建LED封装厂
雷士照明系德豪润达控股子公司。截至今年一季度末，德豪润达通过二级市场购买及协议受让方式合计持有雷士照明20.24%的股权，成为其单一第一大股东，德豪润达董事长王冬雷同时兼任雷士照明董事长。
2、IR推出业内5引脚SOT-23封装最小PFC升压IC
全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司(International Rectifier，
简称IR)推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正(PFC)升压IC——IRS2505LTRPBF，适用于开关模式电源(SMPS)、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。
IRS2505L扩充了IR的μPFCTMPFC控制IC系列，并配备崭新的控制系统，只需5个引脚就可部署PFC控制器，从而大幅减少整体系统尺寸、器件数量及系统成本。IRS2505L还
可以在临界导通升压PFC、降压或反激配置下操作。
3、2013年上半年大陆LED封装产能利用率超8成
今年LED封装形势大好，大部分企业产能告急。瑞丰光电、德豪润达、厦门信达等上市公司相继发布公告，扩充LED器件产能。
据了解，不仅仅是上市公司，今年非上市公司也发起了一轮扩产潮。一家非上市封装公司表示他们的订单已经排到了年底，产能跟不上来。
此次扩产的产品主要是白光SMD封装器件，产能较去年增长30%以上。专家表示，去年LED封装产能严重过剩，企业叫苦不迭，产能利用率仅为5-6成，而今年LED产能利用功率达到8成以上。
4、美国SETi首批SMD封装设备UVTOPLED下线
国传感器电子技术公司SETi生产的SMD封装的UVTOP设备已经完成了产品资格认证，其首批产品已从批量生产线上运送下来。
据了解，这一增长计划源于2011年10月，SETi公司投资2000万美元用于新的量产设备，并扩展其先进技术中心。新生产线上提供的第一批LED是用于消毒器具中的UVCLED，波长为275nm，面向消费者市场提供杀菌UVCLED。
主流消毒市场价格非常敏感，但SETi说它已经为新生产线上制造的与传统光源相竞争的标准SMDUVLED重新定价。
5、首尔半导体1.5亿美元LED项目将落户扬州
日前，韩国首尔半导体株式会社社长崔载彬一行来到江苏扬州市考察，并就首尔半导体在扬投资、实现共赢发展达成共识。首尔半导体有意投资1.5亿美元，在扬州经济技术开发区新上LED封装项目、高亮度交流LED模组及LED灯具项目。
6、台湾宏齐科技中止与TCL合资LED封装厂计划
韩国首尔半导体主要从事LED封装及定制模块产品，在LED产业中排名韩国第一、全球第四。朱民阳说，半导体LED是扬州重点发展的产业，扬州经济技术开发区是LED的重要集聚区。首尔半导体选择扬州，来开发区落户，将促进扬州LED产品的进一步集聚，对双方来说是一个双赢的举措，扬州将全力支持企业来扬投资与发展。
近日，台湾LED封装厂宏齐科技发布公告，因合资内容理念始终不合，基于未来整体考量，宣布中止与TCL集团长达2年的合资设立LED封装厂的计划，将50%股权转让给TCL集团。
2011年6月24日，TCL集团与台湾宏齐科技股份有限公司全资子公司Harvatek(HongKong)Limited在惠州正式签署关于成立合资公司，共同投资建设LED封装项目的合作协议。
据悉，TCL与台湾宏齐共同投资2亿元人民币，双方各占50%股份，共同投资从事LED器件封装产品研发、制造、销售等业务。
7、2014全球LED封装市场预计达133.9亿美元
有报告指出，2013年LED封装市场产值达125亿美元，预计2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。
2014年LED市场亮点仍以平板计算机与智能手机背光应用为主，照明应用部分以工程、商用、户外照明市场成长最为显著。
2014年LED封装产值将大幅提升，其中以工程、商用、户外市场成长最为显著。加上LED球泡灯、灯管与商用照明市场需求崛起，中功率LED市场需求大增。LEDinside预估2013年与2014年中功率LED产值将会超越大功率LED。
8、长方照明LED封装产量已经接近台湾龙头亿光
近日，长方照明代表表示，公司以LED封装产品和LED应用产品为主营业务产品的方向不会变，未来，公司定位打造国内领先的LED照明领域国际化民族品牌。
业内人士表示：“长方照明拥有显著的成本优势和规模优势，封装元器件完全自给，封装产量已经接近台湾龙头亿光的规模，对于公司整个LED业务，非常看好。”
记者也认为：公司目前的封装产能超过1700KK/月，预计年底可望超过2400KK/月，已接近台湾第一大的亿光，若考虑实际产能利用率，产量甚至已超过亿光跃居第一。
9、“亿日”LED封装专利案落幕德国裁定亿光输
台湾LED封装厂亿光与日本LED封装厂日亚化学近年来掀起的专利战并未停歇，日亚化在其最新新闻稿中指出，日亚化在德国杜塞道夫地方法院控告亿光及其德国子公司EverlightElectronicsEuropeGmbH侵权一事，杜塞道夫地院已于2013年9月3日作出裁决，判定亿光的6款白色LED产品侵犯日亚化拥有的一项YAG专利。
此外，日亚化学指出，杜塞道夫地院认同日亚化的请求，包括亿光须停止贩售遭控侵权的产品并且赔偿日亚化因遭侵权而蒙受的损失，同时，亿光须从顾客端回收侵权产品、并销毁所持有与占有的侵权产品。
10、晨日科技：引领下一代LED一体化制造
近日，深圳晨日科技有限公司总经理钱雪行透露了公司未来的发展布局：以固晶锡膏为基础，逐渐覆盖封装胶水市场，以一体化解决方案打造未来优质COB封装材料供应商。
LED封装工艺随着芯片结构的变化，一直跟随其后处于一个不断创新的过程，给LED封装及组装带来了最大的工艺简化，在很大程度上帮助封装企业减少了设备及人力的投入。
在LED封装技术和结构的不断推陈出新的需求下，为了满足市场需求，晨日科技开始探索新材料的研发，并向打造LED封装组装一体化的材料商发展。
