台湾LED封装厂亿光与日系LED封装厂日亚化(Nichia)于2013年11月6日分别针对在中国的YAG专利争议发出新闻稿，双方的专利战也再度引起LED业界对于专利诉讼的关注。台湾的工研院(ITRI)电光所认为，台厂面临的专利争议除了来自于日亚化以外，也需要密切关注来自Philips照明专利授权联盟、Zhaga共用接口中并非属于“免费授权”的专利，以及中国大陆LED海量专利申请恐带来的威胁。
亿光与日亚化在全球掀起专利诉讼战火未熄，日亚化11月6日发布新闻讯息指出，北京市第一中级人民法院驳回亿光的推翻决定请求，维持2件日亚 YAG专利(ZL97196762.8, ZL03159595.2)有效决定。亿光也在同一天晚间发出新闻稿指出，日亚化大陆YAG专利在一、二审全案被限缩范围后仅剩部分有效，强调对于亿光产品布局毫无影响。
台湾LED封装厂中包括亿光、东贝与宏齐等，都与日亚化进行过专利诉讼，工研院电光所指出，台湾目前ED照明产业面临专利威胁主要来源之一正是日亚化，就日亚化的专利布局来看，日亚化白光专利群组中的荧光粉材料与浓度分析都曾在欧美针对竞争对手提出诉讼，日亚化大量运用分割案手法延伸专利范围。
随着LED照明产业起飞，LED厂也积极布局照明相关专利，工研院电光所认为，除了日亚化，国际LED大厂Philips也在全球布局大量的LED照明专利，并且联合其他专利权人成立Philips照明专利授权联盟，以提出专利侵权诉讼的手段，促使各国际LED大厂与其进行专利授权。
而Zhaga 联盟虽然如火如荼发展中，工研院电光所也不忘提醒，其中也潜藏许多的专利危机。而另一个值得注意的风险是来自中国厂商大量申请专利的潜在性威胁，工研院电光所指出，中国大陆的专利申请数量于近年快速攀升，但中国厂商所申请的专利，目前平均而言多属重量不重质的阶段，从专利申请类型来看，中国厂商仍多以申请实用新型专利为主，国际大厂和台湾厂商于中国大陆所申请的专利则以发明专利为主。
另一方面，工研院分析，从目前台湾LED厂的专利布局来看，台湾厂商目前仍拥有许多具有优势的专利，例如晶电晶片ITO制程和高压LED晶片，可承担2W至10W的任务，应用于灯泡型灯具特别合适，另有在接合技术上也有许多重要专利保护覆晶与GaN on Si的技术;洲磊的亚光子晶体(Photonic Quasi Crystal)相较于日前三安光电所收购的Luminus光子晶体专利，有机会获得更好的光取出效率与光场对称的优势;宏齐应用于COB封装的单边电极打线，也有其专利布局。
然而，相较于国际大厂于照明专利的布局，台湾厂商仍缺乏于照明应用端的关键专利，工研院重申所拥有的 A19球泡灯专利、no-bin技术和无沉降萤光粉涂布技术的专利，可望衔接产业专利布局的缺口。
