2013年11月11日，第十届中国国际半导体照明论坛之“芯片、期间、封装与模组技术分会(1)”在北京昆泰酒店召开。会上，Boschman Technologies B.V研发工程师王林根做了题为“基于薄膜辅助塑形工艺的LED封装和集成”的报告，介绍了一种低成本塑形工艺，可以减少涂覆化合物的泄露和树脂的反光。
王林根
据介绍，这种特别的LED封装技术包括覆盖银的铜支架，上面填充了白色硅胶聚合物。通过薄膜辅助塑形技术，可以轻松避免在QFN底部一侧引脚和顶部衬垫的泄露。通过薄膜保护的软密封技术，LED模组可以可以被高反射率白色化合物封装，圆顶可以用于光出射。LED的热性能被直接与热沉相连的铜支架所提高，热与机械应力通过节点附近的化合物释放，进而提高了焊接结点的可靠性。3D LED系统集成可以通过薄膜辅助成模技术实现。
