近期，厦门通士达照明有限公司宣布将采用台积固态照明的“免封装”POD光源器件，研发新一代照明产品，“无封装”话题再次引发热议。由于无封装技术可大幅降低成本，目前已有多家台湾和国外企业进行研发与生产，其中包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂Toshiba、CREE、PhilipsLumileds等。
“无封装”也是一种封装
号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”，并且有革封装命之嫌。研究中心认为，“无封装”也是一种封装，只不过这是一种崭新的、先进的工艺。
其实“无封装”技术并不是省去了整个封装环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异，是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作，把封装的一些步骤结合到芯片工艺上，是芯片技术与封装技术很好的整合。毫无疑问，“无封装”技术的重大突破是2013年LED封装行业的最令人惊叹的事件之一。
无封装技术是市场发展的必然趋势
无论是国内厂商还是国外厂商，未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。2013年，整个行业竞争异常激烈，行业产品价格下降趋势明显，LED封装领域新技术称出不穷，国内市场出现EMC支架封装、FlipChip以及晶圆级封装(CSP)等新兴技术。
海外市场方面，由于LED下游产品降价趋势近年来从未停歇，加上大陆政策的支持，以及国内封装国产化率逐渐提高，台湾以及国外厂商为提高市场份额，加大了研发力度。近年来，晶电、璨圆等企业投入不用封装的晶片开发，省略封装段后，LED元件的整体成本将再度减少。
很显然，无封装技术代表了LED封装行业最前沿的技术，它不仅可以省去一部分封装环节，而且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，被业界寄予颠覆成本的一道突破口。
无封装技术虽然无法带走封装环节，但是确实给LED封装行业带来了深刻的变革。在这个烽火连天的竞争时代，注定了弱肉强食了结果，那么LED中游封装企业究竟何去何从呢?OFweek行业研究中心根据当前形势，对未来LED封装企业的走势作出了总结。
LED中游封装企业何去何从?
规模化道路
我国中游封装领域的整体特点是进入门槛低，企业规模小、数量多，市场竞争日益激烈。OFweek研究中心发布的《2013年中国LED封装行业市场研究及预测分析报告》资料显示：目前1000余家封装企业，年销售额在1亿元以上的第一阵营有30多家，销售额在1000万元至1亿元人民币之间的第二阵营企业不到300家，占比30%左右，大部分企业的销售额还不到1000万元人民币。
在无封装技术的冲击下，中国LED封装企业若想取得快速高效发展，必须加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入，弥补中国LED封装技术与国外的差距，同时通过扩大规模，提升产品档次。规模小的封装企业面临着资金短缺、技术落后以及残酷的价格战争等压力，未来中游封装领域市场集中化、规模化是必然趋势。
产业链整合
规模化的实现就需要向上向下的产业链整合。一方面与芯片企业合作，另一方面则进入下游应用领域。
由于这种免金线、免支架的封装工艺，可以由芯片企业直接完成，因此封装企业需要积极向上游或下游探索更多的生存空间，例如利用多年在封装领域积累的经验，与芯片企业合作完成部分工序等。同时，由于设备更新需要大量资金，若中小企业不能及时赶上工艺升级的步伐，或资金链无法支撑设备的升级，将有可能被淘汰。
除了上游方向之外，下游照明等行业的巨大市场潜力也是中游企业进入的方向。根据OFweek行业研究中心统计，90%以上的封装企业已经进入下游应用领域，并且应用的产值比例正不断上升。2013年9月，鸿利光电以3117。6万元收购广州佛达信号38%的股权，该笔收购表明鸿利光电未来要加大投资力度，做大LED汽车照明产业。
寻求资本市场
IPO将于2014年1月重启，目前83家已过会企业中有4家属于LED产业的企业，且都集中在封装与应用领域，其中木林森股份有限公司主要从事LED封装及应用照明产品。预计明年1月份该企业有望登陆资本市场，届时LED中游封装企业将新增一个强大的竞争对手。LED行业不乏登陆资本市场的成功案例，随着IPO“注册制”改革以及我国资本市场的不断开放化，未来将会有更多的LED封装企业把登陆资本市场作为发展目标。
