台湾LED晶片厂璨圆董事长简奉任指出,LED产业2013年已进入谷底,2014年受惠于覆晶产品(Flip-Chip)、HVLED与无封装产品将逐步发酵带动,加上产业需求回温挹注下,将挑战全年转盈目标。不过,相关人员认为,连续亏损达10个季度的璨圆,2013年前三季毛利率仍是-14.32%,2014年毛利率的改善预料将是转盈的关键。
简奉任接受媒体访问时指出,LED产业2013年已经见到谷底,预计2014年需求将快速拉升,而这股拉升动能将延续至2015年,就整体来看,他认为,2014年将没有淡季,璨圆在2014年第一季的营收表现将优于2013年第四季,而璨圆有机会于5-6月之间达到单月损益两平,并且将挑战全年转盈。
2013年晶片厂大举投入覆晶产品(Flip-Chip)、HVLED与无封装技术,璨圆也不例外,简奉任指出,覆晶产品、HVLED与无封装产品是台湾晶元厂拉开与中国厂商距离的三大技术。璨圆2014年目标将覆晶产品营收占比拉升至15-20%,而HVLED营收占比目标则为10%。
而璨圆2014年是否能达成全年转盈的目标,其毛利率表现将扮演关键角色。根据璨圆公布的2013年前三季财报来看,前三季毛利率为-14.32%,据了解,璨圆在大尺寸背光与照明产品线的毛利率表现仍不尽理想,是2013年璨圆毛利率表现无法明显改善的一大因素,反观中小尺寸与覆晶等新产品的毛利表现则相对较佳,因此,璨圆2014年是否能顺利提升新产品线出货量,将牵动其毛利率与整体获利表现。