作者：CSA 产研部 吴鸣鸣 潘冬梅 仇帅 李鑫 姚小杰 李小佳 王滨秋 刘毅
2013年是我国“国家半导体照明工程”启动十年。十年来，我国半导体照明产业取得了长足发展，这十年是成果卓著、跨越发展的十年。我国的半导体照明产业已初具规模，形成了相对完整的产业链，且产业集聚初步形成，一批骨干企业正在茁壮成长，产业发展的关键技术与国际水平差距逐步缩小，示范应用已居于世界前列，功能性照明市场正在逐步开启。中国的半导体照明产业已成为全球照明产业变革中转型升级发展最快的区域之一，具备了由大变强的发展基础。
2013年，我国半导体照明产业在经历2012年的后金融危机触底回升，成为继2010年后的又一个快速发展变革年。2013年最大的焦点是全球经济的复苏和应用需求的回暖，国内节能环保政策密集出台，在这种背景下，国内外LED通用照明市场的启动无疑是2013年产业发展最直接的驱动力，技术突破推动成本持续降低，LED照明市场加速渗透，LED背光市场平稳增长，创新应用层出不穷。2013年我国半导体照明产业无论上游外延芯片、中游封装还是下游应用增速都明显高于2012年水平，出口大幅增加;同时2013年也是竞争加剧的一年，产业整合持续深化，行业格局调整与一路走低的产品价格并行，增资扩产与停产倒闭共生。
一、整体产业规模稳步增长，照明应用表现突出
2013年，我国半导体照明产业整体规模达到了2576亿元，较2012年的1920亿元增长34%，成为2010年以后国内半导体照明产业发展速度较快的年份。其中上游外延芯片规模达到105亿元、中游封装规模达到403亿元，下游应用规模则突破2000亿元，达到2068亿元(如图1)。
图1、2013年我国半导体照明产业各环节产业规模
(数据来源： CSA Research)
2013年，我国芯片环节产值达到105亿元，增幅31.5%，但随着2010-2011年所投资的MOCVD产能继续释放而使产量增幅达到61%，远大于产值增幅。其中GaN芯片的产量占比达65%，而以InGaAlP芯片为主的四元系芯片的产量占比为25%，GaAs等其他芯片占比为10%左右(如图2)。
图2、2013年我国芯片产品结构
(数据来源： CSA Research)
自2009年开始的大规模的MOCVD投资潮在2012年降温后，2013年进入理性增长。截至2013年12月底，国内的MOCVD总数达到1090台左右，较2012年增加约110台，主要由资金较为充裕的上市企业实施，新增加的MOCVD设备中已有国产MOCVD的身影。在区域分布上主要集中在江苏和安徽，占到了我国MOCVD保有量总数的44%(如图3)。
图3、2013年我国MOCVD设备数量区域分布
(数据来源： CSA Research)
2013年，我国LED封装厂商崛起，LED封装产业规模达到403亿元，较2012年的320亿元增长了26%。其中SMD产量占总产量的51.9%，成为最主流的封装形式，其次是Lamp，占比为38.4%，而COB占比约为7.7%(如图4)。
图4、2013年我国封装器件产品结构
(数据来源： CSA Research)
2013年封装环节的发展除了表现在产值产量的增长上，封装技术也呈现成熟技术稳健发展，新兴技术百家争鸣的局面。其中COB封装、共晶EMC封装、无金线封装等工艺和技术迅速发展，成为继续降低成本和提高可靠性的突破口。另外，在产品规格上，封装企业由以往的向大功率看齐，因应用需求的导向，转而加大中功率器件的比重。
2013年，我国半导体照明应用领域的整体规模达到2068亿元，虽然也受到价格不断降低的影响，但仍然是半导体照明产业链增长最快的环节，整体增长率达到36%。其中通用照明市场在2013年启动迅速，增长率达65%，产值达696亿元，占应用市场的份额也由2012年的28%增加到2013年的34%。2013年由于平板电脑的快速推开，以及LED背光液晶电视的渗透率继续提高，背光应用也保持了较快增长，增长率约35%，产值达到390亿元(如图5)。
此外，LED汽车照明、医疗、农业等新兴照明领域的应用也增长明显，在这些应用的带动下，除通用照明、背光、景观照明、显示屏、信号指示等应用之外的其他新兴应用领域增长幅度超过25%。光通讯、可穿戴电子以及在航天航空等领域的应用则成为2013年LED应用的亮点。
图5、2013年我国半导体照明应用领域分布
(数据来源： CSA Research)
二、技术高速发展，创新空间巨大
2013年，我国半导体照明产业关键技术与国际水平差距进一步缩小，功率型白光LED产业化光效达140 lm/W(2012年为120 lm/W左右);具有自主知识产权的功率型硅基LED芯片产业化光效达到130 lm/W;国产48片-56片生产型MOVCD设备开始投入生产试用;我国已成为全球LED封装和应用产品重要的生产和出口基地。
2013年我国芯片的国产化率达到75%(如图6)，在中小功率应用方面已经具有较强的竞争优势，但是在路灯等大功率照明应用方面还是以进口芯片为主。
图6、我国芯片国产化率趋势变化
(数据来源： CSA Research)
未来半导体照明仍有巨大创新空间。目前半导体照明技术仍处在高速发展阶段，未来200lm/W以上会采用哪种技术路线仍然没有确定。此外，玻璃衬底LED外延技术、免封装白光芯片技术、软板封装技术(COF)等新技术也在不断出现;LED产品仍未定型，LED产品规格接口、加速测试等技术也正在发展中;随着信息智能化的发展，LED光通信、可穿戴电子等超越照明的创新应用方向不断涌现。半导体照明技术作为第三代半导体材料的第一个突破口，也将带动第三代半导体材料在节能减排、信息技术和军事国防领域的发展。
三、上市公司表现良好，利润空间继续缩小
2013年前三季度，A股以LED为主营业务的上市公司营业收入总额为135.58亿元，同比增长19.44%;第三季度实现营业收入50.50亿元，同比增长19.85%。横向比较，LED板块在上市的25个行业板块(申万分类)中，整体营业收入增长率排名第3，高于整体A股10.28个百分点(如图7);纵向比较来看，2013年以来，行业整体呈现高速增长的态势，前三季度保持 20%左右增速，较2012年同期高出近10个百分点。LED行业受益于下游应用市场的开启，已经走出2011和2012 年的低谷，开始新一轮的上行周期。
图7、2013年前三季度上市公司各板块营业收入增长率
(数据来源： CSA Research)
2013年，“增收不增利”仍然困扰LED企业，前三季度，LED上市企业累计实现利润总额20.33亿，同比下降0.72%，累计利润连续6个季度负增长，板块整体净利率自2012年以来持续下滑，2013年前三季度净利率为12.5%，较去年同期下滑2.3个百分点(如图8)。
图8、LED上市公司营业收入和利润总额累计增长情况
(数据来源： CSA Research)
四、价格持续下降，照明市场渗透提速
2013年，在技术推动和厂商激烈竞争推动下，LED产品价格持续下滑。
封装器件价格平均降价幅度达到20%。其中中功率器件成为降价重灾区，以0.2W器件为例，年初价格约0.15元，目前价格约0.1元，降幅超过30%;而1W及以上的大功率器件因为竞争激烈程度较中功率稍好，因此价格降幅相对较小，全年约在15%左右;对0.1W及以下的小功率器件则降价空间本身已经很小，因此降幅也小于20%。
从相关价格指数来看，LED成品灯具的价格已经接近大众市场所能接受的临界点。根据CSA从淘宝等网络终端搜集LED球泡灯价格走势来看，近7个月LED球泡灯平均单位功率价格从8.73元/W降到5.78元/W(如图9)，降幅达38.4%，与白炽灯、CFL的价差进一步缩小。
图9、淘宝LED球泡灯价格走势
(数据来源： CSA Research)
2013年，我国国内LED照明灯具产品产量超过8.1亿只，国内销量约4亿只，LED灯具国内市场渗透率达到8.9%(如图10)，比去年的3.3%上升近5个百分点，特别是在商业照明领域增长更为明显，据不完全统计，目前商业照明领域中LED灯具的渗透率已经超过12%。
图10、LED灯具国内市场渗透率(数量)
(数据来源： CSA Research)
五、投资规模回升，整合并购加速
我国半导体照明行业在经历了2012年投资低谷期之后，2013年投资呈现回暖态势。2013年我国半导体照明行业已备案立项项目投资总额208.2亿元，较去年179.6亿元同比增长15.9%。从区域投资分布来看，江苏省LED投资额居首，投资占比超过30%。中部安徽、湖北、四川紧随其后，金额占比分别约为14.8%、14.5%、13.5%。从全年的投资规模来看，中小规模投资仍然是主流，5亿元以上的大规模投资项目数仅占11.3%，1至5亿元的中等规模投资项目数约占45.2%，1亿元以下小规模投资项目数约占43.5%。
从产业链各环节分布来看， 2013年的投资主要集中在产业配套和应用环节， 与2012年相比较，产业配套由21.5%上升至47.7%，成为投资热门环节，而应用领域的投资占比从50.2%下降至23.1%，另外研发检测类投资也有所增长(如图11)。整体来看，2013年投资更加均衡，投资更趋理性。
图11、2012-2013年产业链各环节投资结构对比
(数据来源：CSA Research )
随着2013年我国半导体照明产业的快速增长和相关政策的大力支持，一些有一定资金实力、技术研发能力、渠道优势、品牌知名度的LED优势企业开始寻求合作伙伴，期待通过取长补短、强强联手来打造我国乃至全球的半导体照明产业的龙头企业，在全球半导体照明市场中占据一席之地。一年来产业整合涉及上中下游、两岸三地，优势资源向行业巨头集聚，通过收购、策略联盟、相互持股等方式，迅速打破技术、专利壁垒，实现产业化突破。其中三安光电与台湾璨圆的策略结盟于2013年6月最终完成;三安光电通过全资子公司以2200万美元收购美国Luminus Devices，Inc.同时获得其在全球拥有的151件专利，使三安光电在全球的布局日趋完整。
从半导体照明行业整体发展来看，优势企业能否及时整合资金、技术与渠道优势，抢占市场先机、快速市场布局和做大做强，是未来三年内能否脱颖而出参与全球竞争的关键因素，反之则会被市场淘汰出局。2012年以来出现的企业倒闭潮，正是市场优胜劣汰的结果。
六、LED产品出口强劲，欧美成主要市场
2013年我国LED器件的进出口依然存在逆差，其中进口数量759亿只，进口金额超过53亿美元，出口数量605亿只，出口金额28亿美元。从连续三年器件进出口数据来看，一直以来我国LED器件进口高于出口，存在较大逆差，不过在2013年这种形式有所好转，呈现进出口贸易逆差逐渐缩小趋势。另外，2013年LED器件进出口平均单价分别为7.0美分和4.6美分，一定程度上反映出我国LED器件的出口还是以中低端产品为主(如图12)。
图12、2013年LED器件进出口比较
(数据来源：中国海关，CSA Research )
2013年我国LED照明灯具出口量较2012年实现翻番，达到4.1亿只，出口数量约占总产量的50%;出口金额也较2012年增长71%，达到55亿美元。其中球泡灯出口数量占比近48%，射灯占比超过15%(如图13)。
图13、2013年LED灯具出口结构占比
(数据来源：中国海关，CSA Research )
从出口地区来看，欧美地区呈现超高速增长，亚洲增速较慢，其中欧盟是我国LED灯具最大的出口市场，占整体28%;北美洲是我国第二大市场，占比超过18%，日本占比近9%，此外，以金砖国家为代表的新兴市场也是我国LED灯具重要的出口地，大约占整体的8%左右，俄罗斯成为增长较快的出口地区(如图14)。
图14、 2013年LED行业灯具出口市场占比
(数据来源：中国海关，CSA Research)
七、2014年产业发展预期
2013年，我国半导体照明行业整体回暖，LED功能性照明市场快速启动，可谓迎来了LED照明的春天。2014年，我国LED行业将延续2013年上升势头，迎来新一轮的增长。预计2014年，国内半导体照明产业将继续保持高速增长，预计增长率达到40%左右。外延芯片环节，随着应用市场的全面启动，近几年投资积累的产能逐步释放，2014年外延芯片产量、产值都将明显提升，产值增长率预计达到35%左右。封装产业环节竞争更加激烈，预计增速在20%左右，更多新的封装技术和工艺将一争高下。但LED封装技术演进，始终围绕终端使用成本不断下降这个主题。在应用环节，借助中国制造的优势，2014年的产值增长率将超过50%。
在照明应用方面，2014年，随着各国淘汰白炽灯的计划进一步实施，LED照明将实现爆发式增长，领跑中国LED应用市场，渗透提速，预计LED灯具整体渗透率有望达到20%。智能化照明将紧随智慧城市的建设而大放异彩，可穿戴电子、光通讯、植物照明等创新应用产品则成为市场新宠。
