鑫晶钻前（31）日宣布，该公司布局多年的蓝宝石基板专利即将于2014年完成，未来将可有效防堵其他竞争对手切入行动装置应用市场，以确保鑫晶钻市场商机。
法人表示，包括兆远与晶电等业者对于行动装置应用的蓝宝石基板专利着墨不深，鑫晶钻可以说是最早布局专利地雷的业者，未来该公司亦可以凭借着这些专利向同业或上下游供应链索取授权金，进而有助于营收成长。
鑫晶钻法务长林家亨表示，目前iPhone5s的照明镜头模组与指纹辨识模组都已全面采用硬度更高、抗污能力更强的蓝宝石基板，未来包括LG、宏达电与三星等业者的新款手机也都会陆续采用，而此一蓝宝石基板的应用专利，将是未来业者决胜关键。
林家亨进一步表示，鑫晶钻目前蓝宝石基板专利共30多项，并且于台湾、美国、中国大陆、日本、韩国与德国等地皆有申请专利，预计明年可望陆续通过各国专利局的审核，将能有效筑起一道蓝宝石基板专利壁垒，以提升公司未来市场竞争能力。
据了解，鑫晶钻所申请的蓝宝石基板专利涵盖光学、材料与结构等范畴，且相关专利都是可用于量产的产品中。
