经过多年的发展，中国LED封装产业已趋于成熟。近几年LED封装企业积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能高速增长，国内LED封装产业规模不断扩大，2012年国内LED封装总产值达到438亿元，与2011年相比增长53.68%，其中广东省产值达到323亿元，增长57.56%，占国内LED封装总产值的73.74%。
国内LED封装产业产值高速增长主要是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场，纷纷在国内设立生产基地，加大国内产业销售力度，以及国内公司扩大产能规模，投资的产能得到释放所致。
国内LED封装企业现状
当前国内共有规模以上LED封装企业2000余家，其中2/3分布在珠三角地区。以主营业务计算共有上市企业8家，包含长方半导体、雷曼光电、瑞丰光电、聚飞光电、万润科技、鸿利光电、国星光电、歌尔声学，其中除歌尔声学外，其他7家上市企业都在广东省内，深圳区域占据5家，佛山和广州各1家。同时，一些大型的下游应用企业设立有自己的封装产线，如真明丽集团、德豪润达、勤上光电等等。此外，国外及中国台湾多数封装企业都在国内设立有生产基地，中国大陆地区已经成为全球最大的LED封装生产基地。
经过多年的激烈竞争，国内LED封装市场已经成熟。国内一批封装龙头企业竞争实力不断增强，规模不断扩大，在国内市场竞争力和自主知识产权方面并不弱于国外及台湾地区的LED封装企业。单纯就封装环节而言，国内企业已经具有与国际LED企业不相上下的实力。
就当前成熟的封装产业而言，国内各个LED封装企业在技术方面已经没有多少差别，所不同的只是企业的产能规模，产品批次之间的一致性以及产品可靠性方面的差异。随着拥有资金实力、技术实力的厂商不断扩展规模，增加研发投入，国内LED封装企业之间梯次将逐步成型，小型封装企业的生存空间受到一定的压缩。
2013年号称“免封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”，并且有革封装命之嫌。研究机构认为，“免封装”也是一种封装，只不过这是一种崭新的、先进的工艺。
其实“免封装”技术并不是省去了整个封装环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异，是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作，把封装的一些步骤结合到芯片工艺上，是芯片技术与封装技术很好的整合。毫无疑问，“无封装”技术的重大突破是2013年LED封装行业的最令人惊叹的事件之一。
封装行业发展趋势
规模化道路
我国中游封装领域的整体特点是进入门槛低，企业规模小、数量多，市场竞争日益激烈。研究机构发布的《2014-2016年中国LED封装行业市场预测及投资前景分析》资料显示：目前1000余家封装企业，年销售额在1亿元以上的第一阵营有30多家，销售额在1000万元至1亿元人民币之间的第二阵营企业不到300家，占比30%左右，大部分企业的销售额还不到1000万元人民币。
在无封装技术的冲击下，中国LED封装企业若想取得快速高效发展，必须加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入，弥补中国LED封装技术与国外的差距，同时通过扩大规模，提升产品档次。规模小的封装企业面临着资金短缺、技术落后以及残酷的价格战争等压力，未来中游封装领域市场集中化、规模化是必然趋势。
产业链整合
规模化的实现就需要向上向下的产业链整合。一方面与芯片企业合作，另一方面则进入下游应用领域。
由于这种免金线、免支架的封装工艺，可以由芯片企业直接完成，因此封装企业需要积极向上游或下游探索更多的生存空间，例如利用多年在封装领域积累的经验，与芯片企业合作完成部分工序等。同时，由于设备更新需要大量资金，若中小企业不能及时赶上工艺升级的步伐，或资金链无法支撑设备的升级，将有可能被淘汰。
除了上游方向之外，下游照明等行业的巨大市场潜力也是中游企业进入的方向。据统计，90%以上的封装企业已经进入下游应用领域，并且应用的产值比例正不断上升。2013年9月，鸿利光电以3117。6万元收购广州佛达信号38%的股权，该笔收购表明鸿利光电未来要加大投资力度，做大LED汽车照明产业。
寻求资本市场
IPO将于2014年1月重启，目前83家已过会企业中有4家属于LED产业的企业，且都集中在封装与应用领域，其中木林森股份有限公司主要从事LED封装及应用照明产品。预计明年1月份该企业有望登陆资本市场，届时LED中游封装企业将新增一个强大的竞争对手。LED行业不乏登陆资本市场的成功案例，随着IPO“注册制”改革以及我国资本市场的不断开放化，未来将会有更多的LED封装企业把登陆资本市场作为发展目标。
免封装技术是市场发展的必然趋势
无论是国内厂商还是国外厂商，未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。2013年，整个行业竞争异常激烈，行业产品价格下降趋势明显，LED封装领域新技术层出不穷，国内市场出现EMC支架封装、FlipChip以及晶圆级封装（CSP）等新兴技术。
海外市场方面，由于LED下游产品降价趋势近年来从未停歇，加上大陆政策的支持，以及国内封装国产化率逐渐提高，台湾以及国外厂商为提高市场份额，加大了研发力度。近年来，晶电、璨圆等企业投入不用封装的晶片开发，省略封装段后，LED元件的整体成本将再度减少。
很显然，无封装技术代表了LED封装行业最前沿的技术，它不仅可以省去一部分封装环节，而且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，被业界寄予颠覆成本的一道突破口。
无封装技术虽然无法带走封装环节，但是确实给LED封装行业带来了深刻的变革。在这个烽火连天的竞争时代，注定了弱肉强食的结果。
