近日中国大陆传出官方将推出集成电路产业扶持政策，每年提供人民币千亿，预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时，大陆工信部发布公告，为落实大陆《国家新兴战略产业发展规划》，将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金，针对北京及全国集成电路行业中的龙头企业、重大项目和创新实体或平台进行投资，支持重点企业的兼并重组及进行海外收购，栽培具核心竞争力的大型业者。
对于大陆以国家资本支持本土产业发展的企图心以及其对整体产业所造成的影响，相信业界都印象深刻。不管是从早期的被动组件、印刷电路板，到近期的LED、太阳能、面板等产业，由于获得大陆政府各种政策措施及相关资金的奥援，使得全球产销结构大幅改变，也让在原有市场占有一席之地的台湾厂商进退维谷。
事实上，半导体业也曾是大陆政府重点培育的领域之一，尤其从本土产业链的建立、上下游整合以及转型升级的角度，半导体都是重中之重的领域。但在各种产业环境及技术水准的限制下，大陆发展得并不是很成功。如今其重整旗鼓，卷土重来，以较过去更大幅度的投资及辅导力道投入，加上其下游终端产业已非昔日吴下阿蒙，许多资通讯产品全球市占率已高居全球前列，在上下游紧密配合下，将更有利于其上游半导体产业的发展，对台湾半导体产业将逐渐形成威胁，并将更进一步冲击到下游产业。
人无远虑必有近忧，虽说台湾半导体产业仍具有一定程度的优势，但领先幅度逐年缩小，再加上大陆政府在税负、资金及本土内需市场上的各种支持，相信很快地将对台湾半导体产业造成压力。事实上，近年来在大陆官方支持下，其部分半导体业者，如IC设计领域，已有部分陆商对台湾业者产生威胁。
可以预见的是，在大陆政府资金挹注下，中国大陆本土IC设计业者恐将持续对台湾IC设计相关业者造成竞争压力。若大陆本土IC设计业因政策扶植而崛起，将间接带动中国大陆半导体制造与封测代工服务之市场，将可能提升台湾业者布局中国大陆市场之需求，对政府的产业政策也将形成一定程度的考验。
面对即将而来的挑战，除了正视大陆半导体产业崛起的威胁外，也应速谋对策，避免重蹈太阳能及面板产业的覆辙。以下提出几点建议：
首先，政府及业界应聚焦支持发展高阶芯片产品，扩大对大陆业者的领先差距。随着行动装置市场竞争渐趋剧烈，品牌业者透过各种功能应用来达到产品差异化的效果，使得市场对于高阶芯片产品如应用处理器的效能需求持续增加，台湾现已协助业者开发高阶应用处理器芯片，相关政策应持续推动。
再者，选择及转进利基应用市场，协助产业发展高附加价值产品。过去台湾芯片业者客户多集中于传统3C领域，但随着市场趋于饱和，其他新兴智能电子产品，包括绿能、医疗、车用电子等领域，对于模拟、传感器等芯片出现高度需求，同时也是目前台湾业者较少跨足的应用领域，应协助业者朝多元领域发展。
最后，台湾晶圆代工产业全球第一，除了龙头台积电，其他包括联电、世界先进、力晶、旺宏、新唐等业者，均拥有高阶制程产能，具备优异的制程能力。政府可鼓励晶圆代工业者协助芯片设计业开发如传感器、模拟、MEMS等相关制程，提升产品的良率与规格，以此作为优先奖励研发投资抵减项目，藉此减低未来台湾制造业者对大陆客户的依赖程度。
