LED封装将走向两个方向：一是横向、纵向整合，其次不断向下游延伸。
LED芯片发光之前，还需要经过封装技术为其提供保护，高亮度LED的发展趋势得益于封装材料的每一代变迁。
LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展阶段。
随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。
然而，目前LED行业中游的封装企业在上下游挤压下艰难前行。封装产品的成本在降低的同时，销售价格也相应呈下降趋势。
多位业内人士告诉记者，封装将走向两个方向：一是横向、纵向整合，其次不断向下游延伸。
产品技术
封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
目前，封装材料已经从第一代的PPA预塑封框架+树脂/镜面到二代的陶瓷基板+镜面成形，一直到现在第三代的高反射材料预封装基板+树脂/镜面即当下正热的EMC材料，高亮度LED的发展趋势得益于封装材料的每一代变迁。第三代封装器件可实现大规模生产，降低成本，设计灵活，尺寸可设计更小，符合LED产品轻薄化、高集成、小体积的应用趋势。
目前，国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%的比例。
相关数据显示，2012年国内LED封装总产值达到438亿元，与2011年相比增长53.68%，其中广东省产值达到323亿元，增长57.56%，占国内LED封装总产值的73.74%。而2013年中国LED中游封装473亿元，同比增长19%。预计2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。
虽然中国LED封装行业具备了相当大的经济规模，大约占全球LED封装产量的70%，未来这一比重会进一步提升。中国LED封装企业数量已超过2000家，但作为封装大国的中国大陆并没有出现一家封装巨头。与之相对，全球LED封装的前五大厂商为日亚、科锐、飞利浦、三星以及台湾亿光，其中台湾大厂亿光专注于封装，是SMDLED封装行业的老大，同时也是LG、夏普、三星等LED液晶电视厂商的主要供应商。
国内LED封装应用领域上市公司中除瑞丰光电(12.080, 0.00, 0.00%)专注于LED封装外，其余公司都在切入LED照明市场。其中鸿利光电(12.000, -0.29, -2.36%)即重视技术，又重视营销，主要发展LED照明领域;瑞丰光电追求技术领先，专注于LED封装，主要发展LED照明器件和LED背光源器件;雷曼光电(16.900, -0.60, -3.43%)以封装为核心，积极开拓下游应用市场;国星光电(10.51, -0.09, -0.85%)走垂直一体化路线。
国内中游上市公司各自优势
1月15日晚，LED封装企业晶方科技IPO被紧急叫停，这引来了市场对晶方科技选取参照六家竞争企业估值过高的质疑。
2010年国内封装产业以国星光电成功登陆A股市场为拐点，掀起了一轮上市热潮。
截至目前，以主营业务计算共有上市企业8家，包含长方半导体、雷曼光电、瑞丰光电、聚飞光电(25.780, -1.00, -3.73%)、万润科技(13.02, 0.27, 2.12%)、鸿利光电、国星光电、歌尔声学(31.59, -0.69, -2.14%)，其中除歌尔声学外，其他7家上市企业都在广东省内，深圳区域占据5家，佛山和广州各1家。
而晶方科技选取的六家企业中长方照明(12.860, -0.40, -3.02%)、瑞丰光电以及雷曼光电也正是二级市场上LED封装企业的代表。
其次，从封装产品应用领域分析来看，在LED照明领域收入占总收入比重最高的为鸿利光电，约80%，其次为瑞丰光电，约为53.5%。而在LED背光源领域收入占比最高的为瑞丰光电，约为34%;其余厂商大部分收入都来自于LED显示屏领域。
深圳一位券商研究员告诉记者，国内LED封装应用领域上市公司各有特点，瑞丰光电在LED封装技术上较为领先，其次为鸿利光电;此外雷曼光电、洲明科技(25.990, 1.50, 6.12%)与奥拓电子(18.18, 0.33, 1.85%)在LED显示屏技术上相当。
瑞丰光电在陶瓷基板封装技术上走在了国内前列，并已取得了发明专利，相对其它基板技术等具有散热等方面的优势。此外，公司还在单电极芯片加底线封装、表面粗化、蓝光芯片激发荧光粉外壳产生白光等方面拥有成熟技术。电视背光LED产品也已成熟，并向主流电视厂商批量供应。
此外，瑞丰光电的亮点在于对EMC封装技术发力，在未来芯片、控制电路等一体化的情况下，这一封装业务或许将率先突破传统封装理念的禁锢。
鸿利光电从事中高端白光和大功率LED器件封装业务，产品主要应用于室内外通用照明和汽车信号及照明领域。公司核心竞争力在于高端白光和大功率LED封装技术。不同于普通LED封装，白光和大功率封装在光效、显色、稳定性和散热方面具有较高技术壁垒。公司一直专注于该领域，拥有4项并在申请11项相关发明专利，是国内白光专利最多的LED封装企业。
雷曼光电最早做的是显示屏器件封装，LED显示屏应用产品主要以出口为主，出口到北美和欧洲一些发达国家，而国内市场份额相对较少。两个重点方向则是LED全彩显示封装器件和白光封装器件。
雷曼光电的代表作3528黑美人与传统表面刷墨型3528SMD相对比，其对比度可提高30%以上，一致性更加突显，并可以免去显示屏面罩;与传统全黑壳型3528SMD相比，在亮度相同条件下，因白面的专有技术，功耗可节省30%，同时在功耗相同条件下，单珠成本下降15T-30%。
