无封装产品自2013年以来已在LED产业掀起波澜，各大LED厂纷纷投入资源研发无封装与晶圆级封装(chip-scale package,CSP)产品，三星也发布最新CSP产品讯息，推出全新Flash LED尺寸为1.3mm*1.3mm，这款型号为FC1313的产品采用CSP技术，达成体积小、提升设计弹性与低功耗特性，并且号称是全球最小的FlashLED产品。
三星在MWC展会期间，揭露旗下Flash LED最新产品线，其中，最让业界关注的正是三星采用CSP技术研发的FC1313，应用于Flash功能的产品。根据三星资料显示，此款FC1313的Flash LED产品利用CSP技术的特性，达到更小体积表现，其尺寸为1.3mm*1.3mm*0.25t，对于与透镜的整合度，以及未来导入智慧型手机应用上，都有更具弹性的设计空间。
此外，三星这项CSP FC1313产品的热阻表现也优于传统LED产品，同时具有低功耗的特性，以500mA驱动下，达到140lm表现。这颗主打超级小与轻薄的CSP产品在进行模组化设计上具优势，三星也将其定位为取代氙气电子闪光灯的产品。
根据三星公开的资料显示，此款FC1313元件的组成包括采覆晶技术的晶片，其上有具保护晶片功能的TiO2层所包覆，而萤光粉涂布的部分则采用贴片方式(phosphor film)进行。
若就三星旗下的Flash LED产品线来看，除了这款采CSP技术的FC1313产品外，三星产品线也由过去的4039、4139封装规格，也跨入业界FlashLED标准规格的2016产品线，同时推出最新的3432规格，此款产品也搭载在三星新一代旗舰机S5上。
