随着LED应用市场的逐渐成熟,用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高,特别是在同等条件下,总是追求更低功耗、更具竞争力的产品。COB集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基板上,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,而且还具有减少热阻的散热优势,因此成为目前多家大型厂商主推的一种LED照明封装技术。基于此,国星光电顺应市场需求,推出了全面的金属基板COB封装系列产品,树立了LED行业光品质和光效的标杆。国星光电COB封装系列产品提供了宽广的流明选择,并且可实现非常高的光效水平,满足各类照明应用产品的需求。
国星光电白光器件事业部研发部副主任谢志国博士指出:国星光电COB光源具有五大突出优势:1.高光效、高显色指数,RA>80,光效在100-120lm/W;2.导热能力强,金属基板系列散热性能明显优于陶瓷COB光源;3.产品设计灵活,可以根据客户需求改变原有产品芯片的串并方式;4.性价比优势明显,能有效降低灯具的制造成本;5.功率齐全,覆盖了3W到100W,能够应用于各类照明成品。
据统计,目前COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%-50%的市场份额,预计该比例还会逐步扩大。国星光电白光器件事业部副总经理、销售部总经理赵森表示:市场已经开始逐渐地接受COB光源,不再处于观望状态,而且COB光源具有散热性能好,性价比高等突出优势,是未来LED封装的一个重要发展方向,国星光电一定会走在市场浪潮的前面。
与SMD贴片式封装以及大功率封装相比,COB封装具有明显优势。在性能上,通过合理地设计和构造光学透镜,COB光源能有效地避免点光、炫光,还可以通过改变芯片组合,有效地提高光源的显色指数;在应用上,COB光源使灯具的安装生产更加简单和方便,还能提高成品灯具的合格率。
国星光电拥有一批专业的销售梯队和高水准的研发技术人员,在产品跟踪和技术支持上满足客户最大需求的同时,力求给客户提供一套更专业的照明应用解决方案。