未来重要发展方向随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定性、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，总在追求更低功耗、更具竞争力的产品。
COB集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基板上，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为目前多家大型厂商主推的一种LED照明封装技术。COB封装系列产品可提供宽广的流明选择，并且实现非常高的光效水平，可满足各类照明应用产品的需求。
在我看来，COB光源具有五大突出优势：1、高光效、高显色指数，RA>80，光效在100-120lm/W;2、导热能力强，金属基板系列的散热性能明显优于陶瓷COB光源;3、产品设计灵活，可以根据客户需求改变原有产品芯片的串并方式;4、性价比优势明显，能有效降低灯具的制造成本;5、功率齐全，覆盖了3W到100W，能够应用于各类照明成品。
据统计，目前COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%至50%的市场份额，预计该比例还会逐步扩大。市场已经开始逐渐接受COB光源，不再处于观望状态，而且COB光源具有散热性能好、性价比高等突出优势，是未来LED封装的一个重要发展方向。
与SMD贴片式封装及大功率封装相比，COB封装具有明显优势。在性能上，通过合理的设计和构造光学透镜，COB光源能有效地避免点光、炫光，还可以通过改变芯片组合，有效地提高光源的显色指数;在应用上，COB光源使灯具的安装生产更加简单和方便，还能提高成品灯具的合格率。
综上，我们不难看出：COB光源系列产品是未来LED照明未来重要发展方向之一。
关于谢志国博士
谢志国博士，2009年毕业于中国科学与技术大学，获得光学专业博士学位。2010-2013年，参与国家“863”计划等项目的科研工作。现任佛山市国星光电股份有限公司白光器件事业部研发部副主任。
