据科技部网站消息，近日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持，专项第一行政责任人、北京市副市长张工，科技部重大专项办公室、专项领导小组办公室、专项实施管理办公室及科技部、财政部、发展改革委、工信部、中科院等成员单位负责同志、专项咨询委员会及总体专家组有关专家出席了会议。
曹健林副部长表示，专项自实施以来，我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，一批65-28纳米高端设备通过量产验证，部分实现批量采购，40纳米成套工艺成功量产，光刻机整机集成及零部件技术水平迅速提升，封测产业加速升级，专项成果辐射相关产业应用。
另中国半导体行业协会预计，2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%，规模将超过3000亿元。工信部电子司副司长彭红兵表示，国家对半导体与集成电路产业发展高度重视，近期要密集出台一系列扶持集成电路行业发展的政策。
据中国半导体行业协会数据，在移动互联网、可穿戴设备等新兴市场的带动下，全球集成电路产业预计2014年将进一步攀升至3181亿美元;而我国集成电路产业销售额将首度超过3000亿元。面对这一机遇，国内众多地方及公司积极布局。目前，集成电路产业结构正处于良性调整阶段。2013年IC设计收入增长19%，设计业在全行业中比重超过30%，重点企业快速成长，本土封装测试企业业绩也有大幅增长。
