今年2月份杭州中为在广州国际LED展会同期举行的新品发布会上，新款“Ⅲ代”分光编带机发布的诸多改良特色引起业内普遍关注，时至4月，中为新机表现到底如何?本网记者作了进一步跟踪了解。
杭州中为封装设备事业体总裁刘申表示：我们新款Ⅲ代机目前已在国星、鸿利、瑞丰等多处进行了跑机验证，单机一天实际产能超过了600K,碎料率几乎为零，MTBA异常停机间隔约1.5小时，该性能在同行中表现相当出色。
杭州中为作为国内分光编带领域的主流设备供应商，多年来大批设备已被众多知名封装大企所使用。
据了解，在鸿利，中为“Ⅲ代”分光机按一个白班运行12个小时抽测，产能在317K，而国内另一品牌机产能只有272K，中为同比增产17.25%(UPH)。
新机一个白班跑下来，掉料仅有45PCS，掉料率在万分之1.38，同行表现领先。
现场抽测检查料筒落料情况，没有发现碎料记录，该性能在同类型机台表现很抢眼。刘申表示，这得益于中为研发精英们的独具落料二次缓冲防护设计。
这一改良性能在国星也得到验证，即碎料率必须符合1PPM(百万分之一)以内的QC检验标准。而其他品牌机型通常在料筒添加缓冲垫方式以减少碎料，即使这样，像2835等超薄型材料大概还有2%的碎料率。
通常，在整个封装行业，用MTBA来验证机台的稳定性是一个普遍做法，中为新机通过某次抽取10.5小时数据显示：总共异常停机7次，其中3次是因为材料多胶、3次是因为材料变形、还有一次是碎料，总共处理异常时间是2分15秒。平均MTBA间隔时间为1.5小时。这一稳定性能在同类型机台表现十分抢眼，说明新机改良后，整个系统传动、测试、控制衔接非常优秀。
除此之外，新机在精确分光测试、回箱率、合BIN率等方面继承了前代机型一贯领先的优良特色。
由此可见，中为新款“Ⅲ代”机无论从速度、稳定性、停机率、掉料率上都有较大领先优势，在行业装备创新方面，中为不愧为行业的佼佼者，我们期待其他制程领域也出现更多的创新设备，让国产化装备奏响LED行业的主流旋律。
