2014年，LED产业迎来由逆转胜的黄金发展期，企业间的博弈与整合顺势拉开序幕，机遇与挑战并存：在国产化进程的敦促下，上游芯片企业不再百业待“芯”，而是纷纷优化产能利用率，竞“技”市场。其中，倒装LED(Flip Chip LED)技术来势汹汹，逐渐受到照明及背光市场的重视，成为今年LED芯片厂的重要发展主轴。
伴随着全球白炽灯替换潮高潮迭起，以及各地节能环保“减排风”的盛行， LED照明开始“绝地反攻”，以球泡灯和灯管作为入驻市场的排头兵。根据LEDinside研究数据显示，相较与2013年，2014年全球LED球泡灯需求数量将增长86%，而LED灯管需求数量增长率则达到89%。LED正循序渐进地打入商业照明与家居照明领域。
受惠于背光及照明需求的升温，国际厂商已经加快进入中国LED封装市场的脚步，而大陆本土封装产业的集中度也在逐步提升。不过，产能过剩，增收不增利依然阻挠着企业的发展。
那么，今年全球LED产业的景气趋势究竟如何，发展新契机在哪? 中国LED“芯”该如何提升竞争力?LED照明的市场能见度如何?各大厂在攻坚技术，布局市场上又做了哪些调整策略?
2014年6月11日，由LEDinside，中国LED网以及广州国际照明展主办的LEDforum 2014中国国际LED市场趋势高峰论坛，将邀集全球知名大厂以及LEDinside专业的分析团队，分别从技术与市场需求等角度，与大家共同剖析LED产业现况，并预测展望未来市场的走势方向。
LEDforum 2014是备受LED业内人士瞩目与肯定的年度盛会，“无封装”芯片技术，商业照明与家居照明市场状况，LED照明网路消费调查，白光专利，LED背光市场需求，全球LED市场发展趋势等时下热门议题，都是本次论坛重点聚焦探讨的方向。
届时，来自于国际一线大厂Philips Lumileds，欧司朗，三星，首尔半导体，丰田合成，以及LED芯片巨头晶元光电和三安光电，中国LED领军企业鸿利光电，瑞丰光电，木林森照明等高层资深人士将担任主讲人，共同打造一场最给力的视听盛宴。
另外，LEDinside分析师团队也将针对2014年全球及中国LED产业发展趋势提出严谨的观点与研究成果，并预测未来市场的趋势走向。
LEDinside为全球LED产业的专业化市场研究机构，此次由LEDinside主办的LEDforum 2014高峰论坛也将盛况空前。欢迎LED产业各界先进共襄盛举，莅临参加。
