在 "无封装时代"来临的今天，大家对层出不穷的新技术充满了疑问。无封装技术诞生是基于倒装共晶焊工艺在LED中的应用及发展，那么什么是倒装共晶焊工艺?倒装无金线封装是否不再需要封装环节?无金线封装可以支持哪些产品?无金线封装技术可以带来哪些优势?无金线封装给中游企业带来哪些机会和威胁?
6月4日，国内最早研制倒装LED芯片的企业--晶科电子将在"倒装技术支持的无金线封装LED产品发展"在线语音研讨会。作为国内唯一能够量产无金线封装器件且产品已经过市场多年认可的规模化生产企业，晶科电子将全面解读无金线封装技术，为LED产业提供全新的解决方案。
目前LED照明应用中常见的问题依然是死灯和光衰大。死灯大致可分为两种情况，一种是完全不亮，另一种则是热态不亮冷态亮，或出现闪烁。导致不亮的主要原因是电性回路出现开路。而闪烁的原因则是因为金线虚焊或接触不良，其中的罪魁祸首便是传统封装工艺中所采用的导电通道--金线。
导致金线断开的具体原因有三个，首先，业内普遍采用的金线直径为25-30μm，约头发丝粗细，它可以承受的机械拉力一般不超过10g，存在很大的断开风险;其次，封装材料的热膨胀系数差异是很大的，比如一般硅胶为10^-4量级，而金线和芯片是10^-5量级，热膨胀系数差异带来的内应力也有存在导致金线断开的风险;此外，浪涌冲击也会导致金线烧断。
当前，业内解决金线断裂的方式大致有三种，即更新白光封装材料;增加金线机械强度;采用无金线封装形式。
目前，采用前两种方式解决金线问题由于受到具体工艺技术条件的制约很难实现。为此，近几年以晶科电子为代表的大功率封装器件厂家投入到无金线封装方案研发之中。
本次研讨会特邀现任晶科电子(广州)有限公司产品部经理区伟能先生作为主讲嘉宾，其将重点对LED电视背光源产品、手机闪光灯光源器件、大功率\中小功率LED通用照明器件等产品规划及技术支持进行演讲及解答。同时邀请了现任晶科电子(广州)有限公司研发部经理姜志荣先生担任答疑嘉宾，重点对芯片产线建设及工艺调试、技术平台开发、实现多项工艺及产品大批量生产等方面进行解答。届时将对倒装技术支持的无金线封装LED产品发展进行全面剖析。
欢迎LED产业人士加入互动，针对关心的问题在线提问，更有机会赢得晶科电子提供的精美奖品!6月4日OFweek半导体照明网在线语音研讨会--倒装技术支持的无金线封装LED产品发展，期待你的加入!
